据工商时报报导，上海晶圆代工业者中芯国际以私募发行新股方式，筹得6亿3000万美元资金，新资金将用以兴建中芯上海3厂，并将产能扩充至每月4万片8吋晶圆，同时部份资金也将用于投资兴建北京中芯环球12吋厂。

该报导指出，许多原本在大陆投资设厂的半导体业者近期都面临资金筹措不易难题，不过中芯国际宣布已完成6亿3000万美元筹资案，投资者除了原有股东上海实业、汉鼎亚太、华登国际、新加坡Temasek、GIC、以及以祥峰实业为首的新加坡集团外，新投资者包括美国创投公司NewEnterprise Associates（NEA）、Oak Investment Partners、在香港注册的北大微电子等。

中芯国际目前已成为大陆规模最大的半导体厂，在公司积极与国际整合组件制造厂（IDM）合作与技转的策略下，中芯现在进入量产的两座8吋厂，已经开始为Broadcom代工网络通讯芯片，并已为英飞凌代工标准型DRAM产品。至于已接近完工阶段的三厂，预计将为日本DRAM厂尔必达代工标准型DRAM产品。

至于由中芯经营团队所主导的北京中芯环球12吋厂，原订投资金额为12亿5000万美元，上半年因景气不佳与资金筹措问题，建厂动作延宕多时，不过中芯此次顺利筹得6亿3000万美元资金后，12吋厂的兴建动作可望加速，明年下半年可望顺利投片试产512Mb DDR产品。