基於物联网（IoT）和人工智慧（AI）的兴起，使得半导体产业有机会在2030年前达到翻倍的营收。但根据资料显示，半导体产业的碳足迹在同一期间也将增至4倍，应用材料公司则在今（24）日发表最新永续报告书，详述公司过去1年来在减少排碳；以及携手客户及夥伴合作，推动半导体产业更永续发展面向的进展。

应用材料公司发表最新永续报告书，详述公司过去1年来携手客户及夥伴合作，推动半导体产业更永续发展面向的进展。

应用材料公司总裁暨执行长盖瑞·迪克森（Gary Dickerson）表示：「随着科技以前所未有的速度改变我们的世界，半导体产业需要大幅增加全球晶片制造能力，同时找到实现净零排放的途径。但任何公司或国家都无法独力解决这些复杂的挑战。应用材料公司则致力与半导体供应链合作，定义与部署创新解决方案，以减少产业对环境的影响。」

为帮助解决此一不平衡，应材制定了「2040 净零攻略」，提出减少应材和半导体产业碳排放的协作模式。包括2023年，应材於美国持续100% 使用再生电力，并将其全球再生电力采用比例增加到70%。

我们在奥斯汀物流服务中心也启用了德州中部最庞大的屋顶太阳能电池阵列之一，预计每年产生超过820万千瓦时的电力，足以为约 1,100 户家庭供电。 应材2030年分别在范畴1~3的减碳目标，就已通过科学基础减量目标倡议组织（Science Based Targets initiative, SBTi）的验证。

现正在与其客户、供应商和夥伴密切合作，以减少半导体产业的碳排放。作为响应施耐德电机Catalyze 专案的首批企业赞助商，应材正在与其他领先组织合作，在全球半导体价值链中促进再生能源的运用。应材也是半导体气候联盟 (Semiconductor Climate Consortium) 的创始成员暨理事会成员，该联盟旨在促成全球生态系统推动半导体产业温室气体减排。