全球半导体产能和关键材料供应有近八成集中在亚洲，使得亚洲在全球半导体产业占据主导地位，而IEEE亚洲固态电路研讨会（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）是亚洲IC设计领域学术发表的最高指标。每年A-SSCC会中展示固态和半导体领域最新、最先进晶片和电路设计，发表的论文兼具学术与产业影响力。

IEEE固态电路学会台北分会（SSCS）今（30）日举行A-SSCC台湾区记者会，介绍2024 A-SSCC台湾入选论文，并说明今年度大会的议程、亮点论文与前瞻晶片设计发展。

亚洲固态电路研讨会(2024 IEEE A-SSCC)自2005年首次在台湾举办，今年即将迈向20周年，台湾从初期的积极叁与到现在技术领先，实为产官学界共同合作的成果。历届A-SSCC在台湾、日本、中国、韩国、新加坡等国家巡??举办，为亚洲半导体科人才提供一个交流与合作的平台。今年的投稿数量突破近10年来的最大值，达到343篇，录取率约35%。

IEEE固态电路学会台北分会（SSCS）今（30）日举行A-SSCC台湾区记者会，介绍2024 A-SSCC台湾入选论文，并邀请??创科技卢超群董事长演讲，提供半导体产业趋势与台湾指标性技术发展重点总览。另外，今年度A-SSCC技术委员会共同主席蔡佩芸教授、阳明交大电机系蔡宗亨教授与清华大学电机系黄柏钧教授、黄朝宗教授分别说明今年度大会的议程、亮点论文与前瞻晶片设计发展。

2024年亚洲固态电路研讨会（2024 IEEE A-SSCC）将於11月18日至21日於日本广岛举行。今年大会主题为「Integrated Circuits Fostering Exploration and Inspiration」，强调整合电路技术在推动创新和激发灵感方面的重要性，并探讨最新的技术进展和未来的研究方向。台湾今年共入选9篇论文，分别为台湾大学刘深渊教授团队（1）、杨家骧教授团队（2）、林宗贤教授团队（1）；清华大学谢志成教授团队（1）、黄朝宗教授团队（1）、彭朋瑞教授团队（1），以及阳明交大陈科宏教授团队（2）。

此次台湾区获选论文的发表显现台湾在晶片设计领域的创新与技术，维持台湾在全球半导体及晶片设计产业不可或缺的重要地位。

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