半导体景气复苏日益明显，业界人才需求孔急，许多半导体业者甚至南下高雄地区举办求才博览会，将人才招募网扩大至全台；位于竹科的半导体封测业者南茂科技，也将于8月7日南下高雄网罗人才。

南茂表示，半导体封装测试产业随着整体市场景气复苏而持续成长，为满足客户订单需求，必须征求人才和扩充产能。这是南茂今年以来第三场大规模征才活动，预定求才300人；该公司董事长郑世杰也将亲自南下与应征者面对面谈话。

1997年成立的南茂主要提供高密度、高层次内存产品，以及液晶显示器驱动IC的封装测试业务，目前规模为全球第六。