全球网通芯片龙头博通(Broadcom)今年正逢创立满20周年，昨(4)日特别邀请媒体参访新竹研发中心。此研发中心是亚洲仅次于印度第二大的研发中心，员工已有400多人，未来将持续扩大招募人才，。

由于台湾在IC产业上的竞争力越来越坚强，且晶圆代工、封装测试等技术上的进步不容小觑。博通在2000年决定于新竹成立研发中心，以每年约20%-25%的人力成长，从成立初期的30多人，成长至现在已有400多人，目前仍持续募集优秀人才，使台湾一跃成为博通在亚洲第二大的研发中心；博通研发中心经理简圣峰表示，最大研发中心为印度，员工数约1千人左右，另外大陆约为400人。

技术方面，亚洲区业务副总裁Dana McCarty表示，目前芯片出货量每天多达10亿颗，台湾主要负责手机无线网通及基础网络架构等部分。而新竹研发中心自成立到现在，已经研发约30个芯片，且在验证后几乎都能顺利量产。除了日前刚发表的NFC，首次导入40奈米技术，备受瞩目之外；简圣峰表示，今年将转向挑战更大的28奈米技术，不过由于40奈米技术已经花费太多心力，还需要更多时间。

博通在全球68个地点设立研发中心，简圣峰补充，因此可以透过全球同步作业，利用各地的时间差，有效缩短芯片研发、验证的时间，使芯片能够更快速的量产。