据经济日报消息，为迎接半导体景气高潮，大陆半导体业者苏州和舰计划循中芯半导体模式，赴美国与香港挂牌上市，外资券商分析师指出筹资金额应不会超过10亿美元；而和舰此一做法有助于吸引更多优秀人才，增加竞争力、立足大陆市场。

该报导指出，和舰科技规划十年内兴建6座晶圆厂，首期投资兴建2座8吋厂，月产能6万片，目前和舰8吋一厂投资金额10亿美元，下半年将导入0.18微米高压制程，代工生产液晶显示器（LCD）相关IC，和舰二厂也将于下半年动工，明年投产。

欧系外资券商分析师指出，目前在和舰服务的工程师，很多都是当初台湾的一流人才，在苏州的环境工作，如果没有以配股分红的方式给予合理的报酬，很难留住人才，尤其是台积电登陆在即，和舰必须积极备战。

而因为今年初赴美筹资18亿美元的中芯挂牌后却股价直落，引起许多外资法人埋怨，也增加和舰美国上市的许多不确定性。但亦有外资券商认为，由于和舰与国内某晶圆代工厂关系良好，未来扩厂计划难免会和国内业者利益冲突，显得绑手绑脚，和中芯与台湾晶圆代工双雄硬碰硬的情况，大不相同。