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第一季全球封测产业淡季不淡 但下半年将面临严峻挑战
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2020年05月14日 星期四

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根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查,2020年第一季延续中美贸易战和缓的态势,在5G、AI晶片及手机等封装需求引领下,全球封测产值持续向上;2020年第一季全球前十大封测业者营收为59.03亿美元,年增25.3%。然而,受到新冠肺炎疫情影响,终端需求急冻,可能导致封测产业於下半年开始出现衰退。

拓??产业研究院指出,封测龙头日月光第一季营收达13.55亿美元,年增21.4%,主要成长动能为5G手机AiP (Antenna in Package)及消费性电子等封装应用。排名第二的艾克尔由於5G通讯及消费电子领域需求强劲,第一季营收年增28.8%,达11.53亿美元。

矽品同样受惠这两类应用的需求成长,第一季营收为8.06亿美元,年增高达34.4%,较其他业者显着,排名虽维持第四,但已逐步拉近与江苏长电的差距。

中国封测三雄江苏长电、通富微电及天水华天第一季营收表现主要受惠於中美关系的回稳,逐步带动整体营收成长。然而,天水华天是前十大中唯一出现营收衰退的厂商,拓??产业研究院认为可能是因疫情爆发时,为承接政府防疫相关的红外线感测元件等封装需求,因而排挤原先消费性电子等应用的生产进度。

记忆体封测大厂力成在金士顿(Kingston)、美光(Micron)及英特尔(Intel)等大厂的订单??注下,第一季营收年增33.1%。测试大厂京元电第一季表现最为亮眼,因5G手机、基地台晶片、CIS及伺服器晶片订单畅旺,营收相较去年同期成长35.9%。值得一提的是,面板驱动IC及记忆体封测大厂南茂,凭藉此波记忆体、大型面板驱动IC (LDDI)及触控面板感测晶片(TDDI)等需求升温,已从2019年的第十一名上升至第九名。

整体而言,中美贸易战於去年第三季开始趋於和缓,对於2020年第一季全球封测产业有正面??注,前十大厂商营收大致维持成长,呈现淡季不淡。然而新冠肺炎疫情已导致终端需求大幅滑落,对於全球封测业者的影响将於第二季开始发酵,加上近期中美关系再度陷入紧张,拓??产业研究院预期,2020下半年开始,整体封测产业可能面临市场严峻的挑战。

關鍵字: 封测  trendforce 
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