根Gartner发布的最终统计结果,2012年全球半导体封测市场(SATS)成长趋缓,产值总计245亿美元,较2011年成长2.1%,日月光仍稳坐龙头宝座。
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全球前五大封测业者营收(单位:百万美元) BigPic:584x203 |
Gartner研究副总裁Jim Walker表示,「2011年半导体封测市场呈现相对温和的成长,年增率为1.8%,而2012年则维持缓慢成长的步伐。PC市场的疲软态势由2011年延续至2012年,以及整体消费需求下滑为导致半导体封测市场成长趋缓的原因。疲弱的半导体设备需求则提高年度库存。」
2012年日月光以44亿美元的营收稳居封测业龙头,其中,封装占日月光整体封装/测试/材料(ATM)营收的80.5%。受日月光、硅品与其它封测业者积极布局铜线键合转换之影响,Amkor Technologies虽维持第二,但2012年之营收微幅下滑0.6%至28亿美元。
位居第三的硅品年营收达22亿美元,其九成的营收来自封装,一成来自测试。排名第四的则是STATS ChipPAC。相异于其它封测业者,力成科技(PTI)的主要营收来自半导体市场的内存部门,排名第五。
另一个导致2012年半导体封测市场成长趋缓的原因,系2010年与2011年对半导体封测市场及整合组件制造商(IDM)封装产能的过度投资。设备制造商对先进封装与传统封装产能的超额供给,不仅减弱2012年外包服务商的议价能力,亦降低整个产业的产能利用率。
然而,因金/铜线键合的快速转换,封测市场仍得以在成长趋缓的环境下降低封装制程成本。2012年,覆晶(flip-chip)和晶圆级封装(WLP)技术仍为封测市场前五大厂商持续增加的营收来源。