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低成本解决方案 领航台湾IC封装新局
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 报导】   2014年01月22日 星期三

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2013年第三季,台湾IC封测业遭遇到下游客户提前库存整理,且第二季成长率达13.4%,基期已垫高,整体IC封测产业仅成长3.4%,产值为1,082亿新台币。

新型态封装技术在未来3年内将不断发酵,并往低成本解决方案迈进。
新型态封装技术在未来3年内将不断发酵,并往低成本解决方案迈进。

工研院IEK产业分析师陈玲君指出,电视市场和高阶智能型手机销售动能较差,但日月光、硅品、精材等厂商营收成长率仍亮眼,主要受惠于打入苹果iPhone新机封测供应链,和中国大陆低价智能手持装置出货持续成长。

2013年第四季整体而言,PC需求疲弱及部分智能型手机销售不佳,第四季的半导体市场将出现季节性修正,也使得封测厂弥漫保守气氛。整体景气走势,有赖于Apple加持,新机销售状况若好,封测业应会有急单;若不理想,则库存修正幅度将大于预期。目前估计2013年第四季台湾IC封测产值达新台币1060亿元,较2013年第三季微幅衰退2.0%。

2013全年来说,智能型手机和平板计算机仍是全年台湾IC封测业主要成长动能, 3G/4G LTE手机基频芯片、ARM应用处理器、CMOS影像传感器、以及苹果和非苹阵营指纹辨识、Wifi Module等SiP封测需求表现亮眼。预估2013全年台湾IC封测业产值达新台币4,110 亿,较2012年成长4.4%。

此外,IC封测产业在受到中低价智能手持装置奋起,以及穿戴式装置的影响下,新型态封装技术在未来3年内将不断发酵,并往低成本解决方案迈进,包括Fan out WLP、Multi raw QFN、Embedded dies、SiP等,何种技术方案将胜出,值得关注与期待。

關鍵字: 封装测试 
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