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Gartner:软件成为SoC差异化关键
 

【CTIMES/SmartAuto 何向愷 报导】   2014年02月17日 星期一

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全球半导体产业向来由系统商主导,利用标准化产品降低整体系统成本并加速产品上市时间,同时使用内部资源达到市场差异化。近十年以来,这两项因素一直是带动半导体市场成长的主要动力,虽然现在影响仍在,但全球经济衰退后的市场环境为芯片厂商形成了新的挑战。

根据Gartner分析指出,随着愈来愈多消费者要求价格便宜、功能又多的产品,芯片商目遭遇包括平均售价(ASP)下滑以及产品上架时间缩短等挑战。除此之外,尚有三项基本面因素相互作用,重塑了半导体市场的竞争态势:(1) 市场对半导体芯片功能有更多需求;(2) 终端市场需求愈趋集中在少数几款大量生产的电子设备装置;(3) 嵌入式软件对现代系统单芯片(SoC)设计来说日渐重要。

Gartner研究总监 Ganesh Ramamoorthy表示,在上述三项因素当中,以第三项最可能颠覆现况。尽管芯片设计的进步使功能更为整合且效能提升,但大家也渐渐体认到,光靠硬件并不足以为终端电子装置带来市场差异化。由于消费者愈来愈受装置的用户接口与功能所吸引,芯片厂商逐渐了解,透过紧密整合软件以新增产品功能,才是市场差异化的关键所在。这样的变化,造成芯片厂商除了要有芯片设计技巧,也得具备软件研发能力。

虽然相关芯片在功耗或特定功能方面仍可提供市场差异化,但「实时」(on the fly)改变软件(最后的功能层)的能力变得愈趋重要。这是因为芯片厂商必须延伸设计的应用范围,并缩短产品上市时间。此外,他们必须更快且更有效率地对市场变化做出回应,同时为产品发展市场差异,推出新的产品特色与功能。因此,芯片厂商越来越仰赖有效地使用嵌入式软件,才能应付此一关键需求。

除此之外,由于愈来愈多消费性装置采用多核心处理器,Gartner预期芯片厂商与设备制造商对嵌入式软件研发工具的需求将会爆增。这将为嵌入式软件开发商与工具供货商带来极大商机。

關鍵字: 嵌入式軟體  SoC 
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