随着物联网及穿戴式装置风潮兴起，让软性显示成为炙手可热的下一世代显示技术，也让面板厂及触控厂等投入相关技术研发。为了满足日益增加的性显示器市场需求及商机，工研院今(5)日将其成功研发的「多用途软性电子基板技术」（FlexUP）技转于宇威材料科技，以提供独创的软性基材，切入穿戴式装置、车用、医疗等利基市场。

工研院与宇威技转签约，由左至右为显示中心主任程章林、工研院董事长蔡清彦、经济部技术处处长林全能与宇威材料科技董事长王伯萍。

面对全球的激烈竞争，显示产业挑战日益严峻，为此工研院在95年成立显示中心，开始投入下世代显示产业技术开发。而如今，经济部技术处处长林全能表示，软性显示技术的开发已十年有成，工研院成功开发出软性显示重要的关键技术 － 多用途软性电子基板技术(Flexible Universal Plane;FlexUP)，未来此材料也将整合进相关材料与设备厂的试量产线。

FlexUP的技术原理是利用预先在载板上制作的离型层(De-Bonding Layer)，于其上涂布一层PI(Polyimide)做为软性基板主体，在通过电子组件制程时，PI会牢牢抓住载板，维持高对位精度，且PI可以耐受制程时的高温，在完成电子组件的制程后，透过切割离型层区域，即可轻松取下，不会造成软性基板及其上电子组件的损坏。此一软性基板处理方式，可以应用在需高制程温度后，仍可以维持制程对位的精准度，在制程后能轻易地取下，并仍可视应用需要保有其光学特性及其上电子组件的正常运作。

相较于传统使用PET-ITO制成的显示面板，经常存有对位精准度差、残胶问题严重、制成耐温性偏低等挑战，且由于电阻值大，因此难以应用于大尺寸面板上，而FlexUP采用PI材料，能够在既有制程下，简单切割与取下，解决残胶问题，制程耐热度可高达450℃，并大幅降低电阻值至30Ω，且对位精准度高。宇威材料科技营销处协理李中祎指出，ITO的材料特性在300℃高温以上即能解决易脆的特性，然而PET耐热度低，因此透过FlexUP能够让ITO「由硬变软」。不过他近一步指出，此材料并不与ITO替代材相竞争，包含金属网格、奈米银线等常见的ITO替代材也都能使用此材料来开发软性面板。

由于台湾目前仍未有专业软性基材公司可以协助软性信息产品发展，因此无论是显示面板厂、触控厂或是设备厂大多对此采观望态度，宇威材料董事长兼总经理王伯萍指出，FlexUP能够用于多用途的软性显示上，包含面板、触控、电子纸、甚至照明，希望能藉此协助客户开发高附加价值且具差异化的产品。因此，尽管成本较原有PET-ITO较高，但能够用于车用、医疗等利基市场，创造高附加价值，成本上也有更大的议价空间。李中祎表示，最快将在2015年中可看到采用FlexUP技术的产品上市。