全球塑胶模流分析软体商科盛科技（Moldex3D）于10月15日在台北喜来登大饭店举办「Moldex3D台湾区使用者会议」，聚焦工业4.0的潮流，深入探讨台湾的塑胶产业在进入智能时代后，该如何以小搏大，紧握产业升级的黄金契机。乐高（LEGO）、三星（SAMSUNG）、巴斯夫（BASF）等全球知名大厂也都将跨海来台演讲，机会非常难得。

Moldex3D台湾区使用者会议聚焦工业4.0的潮流，深入探讨台湾的塑胶产业在进入智能时代后，该如何以小搏大，紧握产业升级的黄金契机。

乐高、三星和巴斯夫皆为Moldex3D的用户，多年来利用Moldex3D的模流分析软体，成功优化产品品质、缩短上市时程。这次他们将现身说法，与台湾产业界先进分享应用CAE分析技术对提升产品竞争力的实战经验。

其中成立80年的老牌玩具公司乐高，走过数位电玩和高科技产品的挑战，面对现今工业4.0浪潮，在玩具制造产业的龙头地位仍屹立不摇。在此过程中，乐高利用异型水路成功提高25%产量，并在大量生产同时，还能兼顾产品高品质。乐高CAE经理Brian Keith Sorensen将在本会议上揭秘，分享其产品开发流程与模流应用案例。

在节奏快速的消费性电子产品市场中，三星是如何成功让3C产品达到轻薄短小，其设计与品质更在竞争对手中脱颖而出？韩国三星Hwajin Oh博士也将出席开讲，畅谈制造高品质薄件产品的关键。

德国巴斯夫集团在全球共有三百多个生产基地，客户遍布欧洲、北美、亚太、以及南美、非洲和中东地区等等，是具领导地位的化工公司。巴斯夫大中华区CAE 经理金晶这次将着眼于复合材料应用与汽车零配件产品轻量化趋势，分享成功经验。

此外，科盛科技还邀请到包括光宝科技（LiteOn）、通腾科技（TomTom）、堤维西交通工业（TYC）、上博科技等国内知名大厂，针对不同产业，剖析解决产品瑕疵、克服设计制造挑战的对策。同时科盛科技张荣语执行长与多位科盛资深讲师，也将抢先公开Moldex3D R14前瞻技术发展，及更多模流分析实际应用案例等等，是科盛科技成立20周年以来，最不可错过的全国性盛会。