意法半导体（STMicroelectronics；ST）将担任Lab4MEMS II项目负责人。Lab4MEMS II是以第一代Lab4MEMS项目（始于2013年4月）的成功经验为基础而扩展的第二代项目计划，实现下一代应用技术，主要研究项目是整合MEMS及微光学（Micro-optics）的微光机电系统（Micro-Opto-Electro-Mechanical Systems；MOEMS），该系统可透过机械、光学及电子的整合化系统侦测或控制光学讯号，并保留了原项目为日后升级研发的下一代MEMS组件的试产线。下一代的MEMS组件搭配压电（piezoelectric）或磁性材料及3D封装等先进技术，可大幅强化产品的性能表现。如同第一代项目，Lab4MEMS II同样是由奈米电子产业公私合营组织欧洲奈米科技方案咨询委员会（European Nanoelectronics Initiative Advisory Council；ENIAC）合作组织（Joint Undertaking；JU）所发起。

Lab4MEMS II是耗资2600万欧元（3000万美元）的项目计划，合作组织横跨９个欧洲国家、含括20个工业、学术及科研组织。凭借第一代Lab4MEMS项目所打下的成功基础，Lab4MEMS II项目委托意法半导体担任项目协调负责人，为研究发展提供完整的制造、技术及组织服务，引领欧洲微光机电系统的研究发展。

意法半导体拥有1000多项MEMS专利，出货量已突破80亿颗，自有产能的日产量超过400万颗，这些成绩让意法半导体成为欧洲MEMS项目负责人的最佳人选。Lab4MEMS II项目的主要研究项目是利用微光学与标准微加工技术进行设计、制造及测试各种组件，包括光学切换器（optical switche）、微反射镜（micro-mirror）数组、光交换链接器（optical cross-connect）、激光器、微透镜（micro lenses），以缩减组件尺寸，实现先进的光学系统。微光机电系统是一个可用来研发未来高价值商用产品的平台，例如光学切换器、微反射镜组件及动态显示器（dynamic display）、双稳态（bi-stable）装置、光学快门（optical shutter），这些光学组件皆可用于微型投影机、雷射微型扫描机、新一代人机接口以及微型光谱仪（micro-spectrometer）。这项项目以实现优化的单轴双反射镜（dual single-axis mirror）制程为目标，并将致力于研发双轴单反射镜的各种应用可能。

Lab4MEMS II是ENIAC JU所签定的一个关键实现技术（Key Enabling Technologies；KET）的试产项目，旨在于开发对社会影响重大的技术和应用领域。意法半导体欧洲研发与公共事务部项目经理Roberto Zafalon表示：「ENIAC JU研究项目的宗旨与意法半导体运用科技提高人们生活质量的承诺完全一致，微光机电系统是一项很有前景的多功能技术，能够使关键的光学系统小型化，使协会、ENIAC成员国在内的项目成员与利害关系人受益。我们期望开发成果最终可转化为长期的市场成长和高价值的知识型就业机会，进一步促使经济繁荣并造福社会。」

Lab4MEMS II的试产线将扩大意法半导体Agrate Brianza的200 mm晶圆厂产能，并在现有技术中增加光学技术。此外，该生产线还有助于意法半导体提升这些策略性技术的实际研发经验，同时整合了科研能力与各种微型智能系统芯片及奈米系统芯片的研发能力。不仅如此，该项目还将评估未来芯片升级到300mm的潜在优势和影响。

ENIAC JU是一个公私合营的产业学术联盟，成员包括ENIAC成员国、欧盟和欧洲奈米电子技术研究协会（Association for European Nanoelectronics Activities；AENEAS），目前该组织透过竞标的形式为其研发项目提供大约18亿欧元的研发经费。意法半导体负责的Lab4MEMS II项目于2013年秋季得标，2014年11月开始运作。

除意法半导体外，Lab4MEMS II项目合作方还包括：Politecnico di Torino and di Milano；Consorzio Nazionale Interuniversitario per la Nanoelettronica；CNR-IMM MDM；Commissariat Al Energie Atomique Et Aux Energies Alternatives；ARKEMA SA；University of Malta；Okmetic Oyj；MURATA Electronics；VTT Memsfab Ltd；Teknologian tutkimuskeskus VTT；Aalto University；KLA-Tencor ICOS；University POLITEHNICA of Bucharest – CSSNT；Instytut Technologii Elektronowej；Warsaw；Stiftelsen SINTEF；Polewall AS；Besi Austria GmbH。