智原科技日前宣布与联电签订合约，成为联电0.25 微米逻辑制程Silicon Shuttle Program 的专业代理商，协助客户降低设计验证的成本与风险，缩短产品上市时间。客户仅需与智原的单一服务窗口联系，即可获得由前段设计、到后段产品硅验证阶段的完整服务。

智原科技表示，随着制程技术的发展和系统单芯片（SoC）的产业趋势，客户制作光罩的费用大幅提高，个别客户单独负担产品设计验证的成本及风险也大幅增加。如今透过智原与联电提供的Silicon Shuttle 服务，客户透过较低的成本即可使用0.25 微米制程技术，进行芯片设计的验证工作，这在产品设计初期是绝对必要的。客户可以拥有更大的设计试验及发挥空间，同时在智原的协助与服务之下，更快速的完成产品设计验证，提高产品设计成功的机率，抢占市场先机。

此次智原科技推出的Silicon Shuttle Program 采用联电0.25 微米逻辑制程，验证周期将以领先业界的快速时程进行，大幅缩短完成试产的时间。智原的Silicon Shuttle Program 除了提供IC、ASIC 客户做初期验证，也可供客户验证硅智产组件（IP），及组件数据库（CellLibrary），迅速为客户制造出平价的原型。