资策会MIC副主任洪春晖，日前于「2009发现台湾建构未来产业研讨会」上表示，随着汽车销售市场逐渐回温，预估2010年车载资通讯相关产品的出货量将达到约1.7亿台，年成长约10%。其中Telematics产品成长性最高，预估2008年至2012年的复合成长率(CAGR)将达到53.5%。

目前车载资通讯服务已逐渐从安全与保全应用领域，发展至信息与娱乐相关领域，未来将随着汇流趋势，朝信息分析及连网应用发展，其中智能化、M2M、通讯功能、强化软件平台与结合感测技术等，都是主要的发展方向。

洪春晖表示，全球汽车生产体系已逐渐转移至中国大陆，在地供应零组件的需求提升，加上各国车电供货商遭逢景气衰退的冲击，反而促使既有车电供应链浮现切入商机，而中国大陆的车载服务尚仍处于萌芽期，在内容整合、Telematics服务等环节仍深具切入的机会。

电机电子公会副总干事罗怀家也表示，未来业者要更积极的切入中国大陆市场，这是一个将成为全球最大生产基地与市场的地区，同时也要持续发展美国及欧洲先进国家市场，并留意目前发展快速的巴西、印度、俄罗斯及东南亚市场。