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从美中贸易冲突看全球电子产业形貌之重塑
 

【CTIMES/SmartAuto 洪春暉 报导】   2018年05月31日 星期四

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纷扰多时的美中贸易冲突,近期因双方的密切会谈,已出现缓和止息的契机。惟美国与中国大陆虽然可能不再彼此课徵惩罚性关税,或透过其他手段造成贸易障碍,但却不代表两国之间的利益冲突也随之终结,也不代表台湾电子产业一定可就此脱离相关冲击。

全球电子产业的供应体系,将从传统的全球分工,转变为多元的水平分工与垂直整合并行,全球供应链管理的复杂程度将大幅提升。
全球电子产业的供应体系,将从传统的全球分工,转变为多元的水平分工与垂直整合并行,全球供应链管理的复杂程度将大幅提升。

检视美国与中国大陆在贸易冲突的本质,在於全球化趋势下的产业分工造成美中之间的贸易逆差。美国品牌业者透过代工模式,由台湾业者在中国大陆代工制造相关产品,再回销至美国市场或其他全球市场,造就了中国大陆「世界工厂」的地位,也造成了美、中之间的贸易逆差。只要此全球价值链运作模式不改变,美国的贸易逆差问题就难以有效解决,即使透过谈判手段交换短期利益,但长期仍需透过产业结构性调整,以处理美国的贸易逆差问题。

从美国利益的角度出发,估计美国的长期政策目标,仍将在於推动业者至美国投资、设厂。美国原欲透过贸易战的手段,以惩罚性关税提高美国企业在海外生产的成本,破坏中国大陆等地原具备的比较利益优势,使美国企业回头至美国投资、扩建产能,满足其国内市场需求。未来虽然可能不采取贸易战的手段,但估计美国仍将采用其他的政策,如前任政府时期的「先进制造夥伴计画」,鼓励或迫使美国企业及其供应链至美国投资设厂。

但在此次贸易冲突风波中,不只美国亟欲在本土建立更多产业供应链,中国大陆也将在此次贸易冲突後,更积极建立本土供应链。不同於美国以下游制造产业为主,估计中国大陆更积极投入上游的电子零组件如半导体等产业与软体产业。主因为在本次贸易战中,中国大陆受到最大的威胁来自於美国等业者的半导体供应与软体授权。在本次贸易冲突中,以中兴通讯事件为例,美国最大的筹码就是对中国大陆业者实施禁止零组件输出、软体授权等手段,此举将造成中国大陆立即性的冲击,等於酚住中国大陆业者的咽喉。

中国大陆原已发现其半导体相关产业的缺囗,并已透过大基金等计画积极扶植本土半导体产业。而在本次贸易战中,半导体业与软体的缺囗成为美国对中国大陆发起攻击的焦点,再度强化中国大陆发展自主半导体产业的意识。因此,日前即已传出中国大陆要用两倍於第一波大基金的规模,继续加大推动自主半导体产业的力道。

从美国与中国大陆的长期策略可见,美国欲强化下游制造产能,结合既有的软体、半导体优势,打造国内完整的供应体系,藉此将企业的投资留在国内,创造更多就业机会。中国大陆则亟欲摆脱对国外进囗半导体的依赖,积极建立本土半导体产业供应链。若两国於当下即进行贸易战,可能会因自有供应链的缺囗受到对方的攻击,因而遭受更巨大的损失。因此,两国选择暂停贸易战是理性的选择,不过这可能也只是以空间换取时间的延长赛,估计美、中双方都将投入更多政策资源,补足其供应链缺囗。

不但是美国与中国大陆,其他国家也可能在美、中的政策影响下,为避免相关产业体系受控於其他国家,而同步发展本土供应体系。过去奠基於国际贸易比较利益原则下的全球产业分工,恐将因此面临结构性的转变,导致制造业者需开始思考市场导向的生产据点布局。

我国电子产业在过去数十年的长期耕耘下,目前在半导体、EMS/ODM等领域已具全球领先地位,透过在台湾或中国大陆生产并销往全球市场的全球运筹供应链模式下,我国业者将传统比较利益的原则发挥至极致,并有效提高生产效率,降低生产成本,进而支持了全球电子产业的发展。

但在未来电子业需朝主要市场布局的考量下,我国业者恐将面临更多元的据点布局需求,不但在中国大陆,未来在美国、欧洲、东南亚、南亚等地,都可能会面临客户压力,要求进行一定程度的生产据点布局,或是需寻求策略合作生产的对象。全球电子产业的供应体系,将从传统的全球分工,转变为多元的水平分工与垂直整合并行,全球供应链管理的复杂程度将大幅提升,跨国业者也将因此面临更高的管理成本与经营风险。我国电子业将需及早规划更全面的全球布局策略,以因应後续全球经贸局势的演变。

關鍵字: 产业分工  贸易逆差  代工模式  供应链 
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