群创光电宣布,与日本TECH EXTENSION及TECH EXTENSION TAIWAN CO.达成协议,将於群创无尘室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技术为基础的新一代3D封装技术,透过台湾与日本 BBCube商业联盟,推动加速下一世代3D半导体封装技术的发展。并於今年初启动无尘室建筑及设备选型,预计2024年至2025年设备陆续启动,展开整合生产线;2025年下半年起开始量产。
群创光电总经理杨柱祥表示:「群创以『More than Panel超越面板』为核心经营理念,致力转型发展,不仅拓展医疗、车用、先进半导体封装等领域,此次更跨国、跨域进行半导体供应链强化的产学合作,促成 3D 封装技术在半导体微型化领域的大跃进,与业界共同迈向尖端半导体良率不断提升的新世代。」
TEX和TEX-T计画与东京工业大学WOW联盟、国立成功大学等大学和产业界合作,进行下一代3D封装技术的研发。TEX 将建构於 BBCube 技术平台的 WOW 技术和COW 技术转移到下一代 3D 整合的生产线上。此项技术转移的成果是来自东京工业大学WOW联盟制程、设备和材料的研究成果。
此项合作以TEX和TEX-T拥有的BBCube技术平台为基础,利用WOW和COW技术,建构全新的半导体生产线,以WOW和COW技术作为後微型化核心技术,达到半导体供应链的强化与升级。预计从2024年第四季陆续推出设备,并於2025年第三季开始生产。