账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
康佳特推新COM-HPC和COM Express电脑模组 强化智慧边缘
搭载第12代Intel Core处理器

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2022年01月05日 星期三

浏览人次:【2743】

为下一代物联网和边缘应用程式提供多工处理和可扩展性,德国康佳特(congatec)推出10款搭载第12代Intel Core行动与桌上型电脑处理器(代号: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express电脑模组。采用英特尔最新的高效能内核,全新COM-HPC (尺寸A和C)以及COM Express Type 6模组大幅提升并改进了嵌入式和边缘计算系统的性能。其最引人注目的是采用英特尔创新的高效能混合式架构,在BGA封装规格版本可提供多达14核/20执行绪,在桌上型电脑版本(LGA封装规格) 可提供16核/24执行绪,让效能大幅跃进。

康佳特推出全新10款搭载第12代Intel Core处理器的COM-HPC和COM Express电脑模组
康佳特推出全新10款搭载第12代Intel Core处理器的COM-HPC和COM Express电脑模组

受益于多达6或8个(BGA/LGA)优化效能内核(P内核)与多达8个低功耗效率内核(E内核)和DDR5记忆体支援,能加速多执行绪应用程式并更高效地执行幕后工作。此外,第12代行动BGA处理器配备多达96个Intel Iris X GPU执行单元,预计可提升高达129%的绘图效能,可为使用者提供沉浸式体验,且更快速处理并行工作负载,如人工智慧(AI)演算法。

为达到最高的嵌入式客户使用性能,基于LGA处理器的模组绘图效能提高94%,其图像分类推理性能几乎翻了三倍,吞吐量提高了181%。此外,这些模组提供高频宽高速率汇流排直接和GPU进行通讯,以获得最大的绘图和基于GPGPU的AI性能。与BGA版本相比,这些模组和其他周边设备之间能提供双倍的通道速度,得益于超快速PCIe 5.0介面技术,也可从处理器引出PCIe 4.0通道。此外,桌上型电脑晶片组最多可提供8x PCIe 3.0通道以实现额外的连接,而行动BGA版本可直接从CPU引出16x PCIe 4.0通道,从晶片引出8x PCIe 3.0通道。

这些模组应用广泛,所有需要高端嵌入式和边缘计算技术的地方都是其目标市场,例如:智慧工厂和过程自动化中需要用到多个虚拟机器的边缘电脑和物联网闸道,基于人工智慧的品质检查和工业视觉、即时协作机器人以及用于仓库和运输的自动物流车辆。典型的户外应用包括自动驾驶车辆和机动设备、交通和智慧城市中的视讯安全和闸道应用,以及需要人工智慧运算的5G云端设备和边缘计算。

除了更高的频宽和效能外,新的旗舰COM-HPC Client和COM Express Type 6模组还配备了支援Windows ML、IntelR Distribution of OpenVINO工具套件和Chrome Cross ML的专用人工智慧引擎。不同的人工智慧工作负载可无缝地委托给P核(P-cores)和E核(E-cores),以及GPU执行单元,用来处理最密集的边缘AI工作负载。

内建的Intel深度学习加速技术通过向量神经网路指令(VNNI)利用不同的内核,且整合绘图处理器支援人工智慧加速的DP4a GPU指令,甚至可以扩展到专用GPU。此外,英特尔的最低功耗内置人工智慧加速器Intel GNA 3.0支援动态视讯降噪和人声辨识,甚至可以在处理器处于低功耗状态时运行,用于语音唤醒指令。

将这些功能与对Real-Time System的虚拟机器监控技术的支援,以及对即时Linux和Wind River VxWorks的作业系统支援相结合,使这些模组成为一个真正全面的生态系统方案,以促进和加速边缘计算应用程式的开发。

所有这些模组都附带了针对所有先进RTOS的全面开发板支援套装软体(BSP),包括支援来自Real-Time System以及Linux、Windows和Android的 hypervisor。

conga-HPC/cALS COM-HPC Client 尺寸 C 模组资讯, 请浏览:

https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccals/

conga-HPC/cALP COM-HPC Client 尺寸 A 模组资讯, 请浏览:

https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccalp/

conga-TC670 COM Express Type 6 Compact 模组资讯, 请浏览:

https://www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc670/

關鍵字: 计算机模块  Konka  Intel 
相关新闻
半导体业界持续革命性创新 有助於实现兆级电晶体时代微缩需求
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
说比做容易? 解析高通意图并购英特尔背後的深谋与算计
英特尔新一代企业AI解决方案问世
相关讨论
  相关文章
» 节流:电源管理的便利效能
» 共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
» 挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇
» 高速数位讯号-跨域创新驱动力研讨会
» 高级时尚的穿戴式设备


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CM5NTPSKSTACUKI
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw