据Digitimes报导，虽然晶圆两大厂台积电、联电高层认为，2003年第二、第三季后，半导体景气会慢慢复苏，但从反映半导体市场景气的领先指标半导体设备市场，2003年第一季接单金额滑落、人力精简等迹象看来，2003年半导体市场复苏的迹象似乎不多，而之前业界对12吋晶圆与90奈米先进制程，将成为2004年主流的估计，看来也得往后修正了。

由于半导体设备交期长达半年以上，因此半导体设备商的接单情况，可说是判断半导体业景气的领先指标。业界普遍认为，2002年全球半导体设备销售额大幅衰退6成后，2003年可望有5～10％的成长幅度。然以全球半导体设备最大厂应用材​​料公司（Applied Materials）的营运状况来看，该公司2003年度第一季（2002年11月～2003年1月）接单金额减为10.2亿美元，较前季15.6亿美元滑落35％；另据了解，2003年至目前为止，台湾地区仅有南亚科技有先进制程机台的需求。

另一个先进制程机台的可能潜在客户，则是台积电12吋厂，目前台积电0.13微米订单单月约在1.2～1.6万片8吋晶圆之间，但据业者透露，台积电内部将在4月决定12B是否装机，而取决的标准系于0.13微米高阶制程订单是否突破单月2.8万片8吋晶圆的水准。以历史经验观之，在晶圆代工产能利用率高达85～90％连续长达2季以上，才可能有扩充新产能的需求，以目前晶圆代工产能利用率仍在该标准情况下，短期看来扩产的可能性不大，半导体设备业接单金额滑落不过是反应了真实情形。

半导体大厂如英特尔（Intel）、IBM、德仪（TI）及超微（AMD）等，均已陆续削减2003年资本支出，也是半导体业者2003年扩产可能性不高的另一个反应。其中，英特尔的资本支出已由2000～2002年间的180余亿美元，大幅缩减为2003年的35～39亿美元；台湾晶圆代工大厂台积电与联电也削减2003年资本支出，联电缩减至5亿美元，台积电则减至11～15亿美元，约缩减10～30％。