高通将与爱立信携手合作澳洲电信商Telstra，率先在Telstra现有网路上，使用单一终端装置实现高达979Mbps的下载速度和129Mbps的上传速度，此举将大幅提升商用行动宽频的速度。此一合作使用了搭载高通Snapdragon X16 LTE数据机的测试终端装置，并运用包括LTE-A载波聚合（CA）、上行64-QAM/下行256-QAM和4x4 MIMO等业界最先进的连接技术。

晶片大厂高通携手爱立信与电信商合作，将行动网路通讯再提升至新的层级。

千兆级LTE的达成是行动产业的重要里程碑，其最高下载速率已达到第一代LTE终端装置的10倍，甚至是早期3G终端装置的500倍。此外，Telstra也达到突破性的上传速度，比起全球目前绝大多数LTE网路的上传速率高出3倍。

高通技术公司产品管理高级副总裁Serge Willenegger表示，此次与爱立信共同发表是迈向全球无线网路千兆级速率愿景的另一个重要里程碑，透过高通Snapdragon X16 LTE数据机为此一变革做出贡献，并期待看到Snapdragon用户提前享受到下一代创新终端装置和以云端技术为基础的服务，充分利用广域网路连接带来全新速度体验。

Snapdragon X16 LTE数据机是高通技术公司在2016年2月推出的首款商用千兆级LTE晶片，采用了14奈米FinFET制程。 Snapdragon X16透过支援跨FDD和TDD频谱最高达4x20 MHz的下行链路载波聚合和256-QAM，带来高达1 Gbps的LTE Cat 16下载速度，并透过支援最高达2x20 MHz的上行链路载波聚合以及64-QAM，带来高达150 Mbps的上传速度。

Snapdragon X16还可运用4x4 MIMO，在相同频谱数量上增加LTE传输量，协助行动电信营运商提高网路频谱效率。业界普遍认为，Snapdragon X16不仅拉近了有线和无线宽频的界限，更成为迈向5G重要的一步。

在今年年初的2016世界行动大会(MWC 2016)期间，高通与爱立信就运用Snapdragon X16数据机，共同展示如何透过使用三载波聚合、两个聚合载波上的4x4 MIMO，以及256-QAM的更高阶调整，实现最高达1Gbps的下载速率。此次Telstra现有网路的成功，让行动电信营运商网路实现商用千兆级速度的目标指日可待。