先进无线解决方案领导厂商Atheros Communications公司与由AMD和富士通共同投资的闪存公司Spansion LLC近日宣布，他们已共同发展出创新的封装解决方案，可大幅缩小今日双模（dual-mode Cellular/Wireless LAN，即移动电话网络与无线局域网络）手机的体积。此封装解决方案垂直堆栈Atheros行动(ROCm)802.11a/g无线单芯片与802.11g解决方案，并配备Spansion(tm)MirrorBit(tm)闪存，将有助于手机制造商得以利用小型化架构，提供用户具有价值性的服务。例如：用户可快速下载铃声、音乐、视频剪辑、游戏与电子邮件内容之网络电话 (VoIP)与WLAN数据连通性。

创新的半导体封装方法封装迭加（PoP）解决方案垂直堆栈系统组件，以达到节省电路板空间、减少接脚数、简化系统整合并提高其效能之目的。相较于系统级封装(SIP)等封装解决方案，PoP提供予手机供货商更高的弹性空间。以Atheros与Spansion设备为主的新PoP解决方案将把WLAN无线与基频功能、以及大多数手机终端制造商所需的高密度代码与数据储存相互结合---体积袖珍，只有160 mm2。相较之下，配置类似、使用分离式芯片的解决方案，体积可能高达800 mm2。

Atheros总裁暨执行长Craig Barratt表示：「Atheros致力于发展低耗能、低成本、袖珍体积的解决方案，使高效能WLAN技术得以用于更多手持式装置，例如双模电话。我们很高兴能与Spansion合作，发挥他们在发展先进封装解决方案上的技术专业知识，以及在手机与手持式装置市场的成功优势。Atheros与Spansion将共同推出创新的解决方案，提升WLAN能力整合至新型袖珍、效能更优和成本更省的移动电话上。」