美国高通今日宣布，已与仁宝电脑（Compal Electronic）、富士康（FIH Mobile）、鸿海精密（Hon Hai Precision Industry）、和硕联合（Pegatron）、以及纬创资通（Wistron）等苹果公司代工制造商签订协议，撤回各方之间所有诉讼。

高通公司和苹果公司於2019年4月16日宣布达成协议，撤回两家公司在全球的诉讼。和解内容包括苹果公司向高通公司支付一笔费用。双方还达成了一份於2019年4月1日生效的为期六年的授权协议，包括得以延长二年选择权，以及一份多年的晶片供应协议。