资策会产业情报研究所（MIC）今日於《AI无界AI Boundless》研讨会中发布最新半导体产业趋势预测，看好在高效能运算（HPC）、人工智慧（AI）、次世代通讯、车用电子及物联网（IoT）等五大关键应用需求的长期驱动下，台湾半导体产业将持续蓬勃发展。MIC 预估，2025年台湾半导体产业产值将年增 15.4%，达到 5.45 兆新台币。

资策会MIC产业顾问彭茂荣分析，2025年终端产品市场普遍具备拉货动能，包括智慧型手机、固态硬碟、电视机及笔记型电脑等主要应用预计将呈现正成长，为半导体产业复苏注入强劲动能。此外，车用 HPC、头戴显示器及 AI 加速卡等潜力应用的高度成长，亦将显着推升各类型半导体的需求。

在台湾半导体次产业方面，MIC 预估晶圆代工产值将达 3.39 兆新台币，年增 20%，主要受惠於 AI 运算需求持续强劲及终端产品出货逐步回温，预期先进制程产能利用率将维持高档。IC 设计产业方面，受惠於 AI 应用深入各类终端装置及车用电子、智慧物联网市场的发展，预估产值将年成长 12%，达 1.32 兆新台币。IC 封测产业则在 HPC 与 AI 需求带动先进封装与测试需求显着成长的推动下，预估 2025 年营收将小幅成长 6%。

值得注意的是，台湾在全球半导体先进制程领域的领先地位持续稳固。资策会 MIC 预估，2025年台湾 7 奈米以下的全球先进制程产能将占全球高达 63%。就台湾 IC 制造业者的产能分布而言，2025 年台湾仍是主要生产基地，占比高达 83%，海外产能则分布於中国大陆（8%）、新加坡（5%）、日本（3%）及美国（1%）。

展?? 2030 年，台湾仍将是台湾 IC 制造业者产能重心，并持续作为最先进制程的首发量产地，预估在台产能占比为 80%，海外产能则将分散至中国大陆（6%）、日本（5%）、新加坡（5%）、美国（3%）及德国（1%）。

资策会 MIC 同时指出，全球半导体大厂在 2025 年的资本支出依然强劲，前五大厂商如台积电、三星、英特尔、美光及 SK 海力士的投资重点均聚焦於先进制程、高频宽记忆体（HBM）及 DDR5 等产能的提升与建置。预估 2025 年全球半导体资本支出将稳定成长 4%，达 1,823 亿美元。此外，2025 年全球半导体设备及材料市场规模预计将创下新高。

整体而言，AI、HPC 等关键应用需求的持续成长，以及台湾在全球先进制程领域的领先地位，将持续推动台湾半导体产业的蓬勃发展。然而，美国政府的关税政策仍可能为台湾 IC 制造产品的销美与营运带来不确定性，後续发展值得密切关注。