Ansys宣布，其先进多物理场签核（signoff）工具通过台积电（TSMC）最先进3奈米（nm） 制程技术认证。此举将满足双方共同客户对人工智慧/机器学习 （AI/ML）、5G、高效能运算 （HPC）、网路和自驾车晶片的重要耗电、热和可靠度需求。

正在制作的12英寸晶圆（source：台积电）

实现3奈米制程技术的电源完整性和电子迁移 （EM）可靠度仍然是极具挑战性的签核里程碑。3奈米制程将数十亿颗电晶体整合在单一晶粒上，功率与效能惊人，因此传统离散EM和降压法已无法满足签核需求。3奈米制程需要Ansys RedHawk-SC和AnsysR Totem?提供的全面电源完整性、热完整性、和可靠度分析平台。

RedHawk-SC的台积电N3制程认证涵盖自热 （self-heat）热知觉 （thermal-aware）EM以及统计EM预算需要的电源网路萃取、电源完整性和可靠度、讯号EM、和热可靠度分析。Redhawk-SC将运用弹性运算、大数据分析和其Ansys SeaScape基础架构的高容量，分析超大型3奈米网路设计。电晶体层级自订设计的图腾 （totem）也有类似的认证。

台积电设计建构管理处资深处长Suk Lee表示：「我们对与Ansys的最新合作成果感到十分高兴。Ansys提供适用於台积电最先进3奈米制程技术的多物理设计解决方案，帮助共同客户应对设计复杂度和技术挑战。这次合作结合Ansys尖端解决方案和台积电先进制程，帮助客户催生下一代3奈米晶片组创新，这将成为推动许多应用的力量。」

Ansys??总裁暨总经理John Lee表示：「最新的认证延续Ansys和台积电密切合作，为共同客户开发创新解决方案。Ansys具备全方位多物理场模拟和分析技术，从晶片层级到系统层级，使我们成为满足AI/ML、5G、HPC、网路和影像处理应用相关低耗电大型设计需求的理想合作夥伴。」