Ansys 今日宣布，与台积电和微软合作，验证了台积电3DFabric封装技术制造的多晶片3D-IC机械应力的联合解决方案，有助於提升先进设计的功能可靠度。

3D-IC系统通常具有较大的温度梯度，由於差分热膨胀，导致零部件之间产生强烈的机械应力。这些应力可能导致不同元件之间的连接破裂或剪切，并缩短3D-IC复杂结构的可靠寿命。随?半导体系统规模和复杂性的增长，更难以有效地解析与应用它们。

Ansys Mechanical是一款有限元分析软体，用於模拟3D-IC中热梯度所引起的机械应力。该解决方案流程已被认证可以在Microsoft Azure上高效执行，有助於确保在当今非常大型和复杂的2.5D/3D-IC系统中实现快速的周转时间。

Ansys Mechanical在Azure的专用HPC基础设施上执行，在扩展计算要求苛刻的压力模拟的同时，保持预测准确性方面发挥了重要作用。透过自动化高度复杂的热机械应力模拟，Ansys Mechanical 可以模拟庞大的模型，这要归功於高效的混合并行求解器，它支持成本效益的计算，并使用像 Azure 这样的按需求云计算资源。

台积电3D IC集成部门总监James Chen表示，面对半导体系统的规模和复杂性不断增长带来的设计挑战，准确的分析结果对於使用TSMC最新3DFabric技术的3D IC设计至关重要。与Ansys和微软的最新合作将使设计人员在微软Azure上使用Ansys Mechanical受益，在不牺牲准确性的情况下更快地执行模拟，从而确保?下一代AI、HPC、移动和网路应用程式提供高品质的3D IC设计。

Ansys电子、半导体和光学事业部??总裁兼总经理 John Lee 表示，藉助Ansys，Microsoft和TSMC之间的合作，新解决方案能够应对新的多物理挑战，加快产品上市时间，同时降低因热机械应力而导致的3D-IC现场故障的风险。

微软公司??总裁Merrie Williamson表示，微软与Ansys合作，透过微软Azure的Cloud资源和按需求弹性运算功能，?一些最大的半导体设计挑战提供最隹化的Cloud解决方案。藉由与台积电的密切合作，能够创建一个先进的解决方案流程，而这正是Cloud技术所促成的。