今年CES展上大放光芒的话题绝不能漏了USB3.0，从IC设计到芯片制造皆是期待度与冲劲满点，不过，正因为USB2.0的普及率太高了，3.0能否突破、占有「过于成功」的前代产品，难关其实不少，芯片市场老大哥Intel的态度，也是重要关键。

在新旧规格转换之际，消费者最关心的，就是是否能够向下兼容。对此问题，USB-IF(Universal Serial Bus-Implementer Forum)有一套严谨的测试方式，在规格、兼容性等方面作把关，新品百花齐放的同时，其实不是每样产品均通过该协会的认证。国内最早通过认证的USB3.0 to SATA 控制芯片，是由祥硕科技（Asmedia Technology）所制造的ASM1051，目前已可量产，这项产品以及其他USB3.0的应用，是祥硕在CES中备受瞩目的产品。此外，芯微科技（Symwave）亦Super Talent合作，在CES展中推出行动USB 3.0快闪碟RAIDDrive。

芯片厂的积极态度赢得主板厂商的支持，华硕旗下的主板就一次转换到位，P6X58D Premium则是第一张荣获USB-IF认证的主板。而本次在CES展亦推出一系列USB3.0个人储存装置产品的劲永科技也预估，USB3.0产品将攻下三分之一的随身碟产品市场，但是USB3.0能否一如预期取得空前胜利，迅速攻占市场，仍要看老大哥Intel买不买账。

别看外头USB3.0热烧烧，但Intel对这个话题却是相当「保留」，撇开藉以拉抬Light peak的稍微点到，Intel执行长Paul Otellini在CES展的演讲几乎对USB3.0只字不提。而且亚太区技术营销服务事业群执行总监黄逸松表示，USB3.0的确是个趋势，但是仍待观察。对于外界传言下半年度Intel会推出支持USB3.0的芯片，Intel也相对保留，并认为要再视Device端产品推出状况而定。

身为市场霸主，Intel的确比较不用担心跑得比人家慢，只要Intel芯片组不支持USB3.0的一日，想享受其「快感」的用户就必须负担额外增购适配卡的成本。芯片厂在等Intel、Intel也在观察水温，USB3.0的推展进度能否如它的传输速度一样，0.01秒就解决一首4MB的歌曲？恐怕还得费思量。