账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
信息汇流跨界风起 高通即将PK英特尔
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2010年01月12日 星期二

浏览人次:【4764】

美国最新期《商业周刊》消息,电子界的跨界之火宛若燎原,烧起另一波针锋相对。向来以手机芯片见长的高通,在消费性电子区块的实力已经不容小觑,而Intel也不甘市场遭手机芯片商分食,倾力攻占手机芯片市场。市场调研机构IDC的分析师Flint Pulskamp表示,Intel将和高通正面交锋。

风光落幕的CES展上,我们可以发现许多新产品都采用了高通的芯片,尤其是在移动设备方面。高通副总裁Steve Mollenkop表示,过去,高通的合作伙伴通常是手机厂商,现在,消费电子产品厂商已经增加许多。高通首席执行长Paul Jacobs在CES展上首度发表的演说,也无疑揭示了高通进军消费性电子市场的决心。

高通没有说大话,高通Snapdragon处理器未来预计将会应用17家厂商的40余款产品中,大大缩短手机芯片与Intel的大型产品芯片间的距离,至少现在就获得了联想与HP的支持。Google的智能手机Nexus One也采用高通芯片,Google高级产品经理Erick Tseng甚至表示,高通Snapdragon芯片组代表着当今最先进的芯片技术。

不过,高通大举进军消费性电子市场,Intel绝不会待人痛宰毫无动作,Intel揭示了Intel芯片即将进军手机领域的计划,今年上半年,就要开始销售智能型手机处理器Moorestown。为了进军手机芯片市场,高通和英特尔还可能会在产品价格和软件上展开竞争。高通和代工厂Globalfoundries合作力图降低成本,而为了提高软件实力,Intel也砸钱收购了WindRiver。

目前市况而言,Atom芯片仍是市场主流选择,Intel实力坚强,高通当然表示不敢小觑;不过,据IDC统计,到2013年时,基于ARM芯片的smartbook将在2013年增至6900万台,首度超越Intel市场份额。IDC更推估,高通2009年在全球手机半导体市场的营收份额从2008年的26%增长到29%以上。看来,这场仗,两边都得使力出招了。

關鍵字: CES 2010  INTEL  Qualcomm  Steve Mollenkop  主板与芯片组 
相关新闻
半导体业界持续革命性创新 有助於实现兆级电晶体时代微缩需求
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
高通推出工业级IQ系列产品和物联网解决方案框架
说比做容易? 解析高通意图并购英特尔背後的深谋与算计
相关讨论
  相关文章
» 挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇
» 为次世代汽车网路增添更强大的传输性能
» AI聚焦重新定义PC体验
» Intel OpenVINO 2023.0初体验如何快速在Google Colab运行人脸侦测
» 混合型是AI的未来:装置上AI实现生成式AI的扩展


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CL27HUFYSTACUKV
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw