根据IDC（国际数据资讯）最新研究显示，随着全球人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）需求爆发式提升，加上智慧型手机（Smartphone）、个人电脑（Notebook & PC）、伺服器（Server）、汽车（Automotive）等市场需求回稳，半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮。IDC 资深研究经理曾冠??表示，半导体产品涵盖逻辑晶片、类比晶片、微元件与记忆体等，记忆体原厂严控供给产出推升价格，加上AI 整合到所有应用的需求之下，将驱动2024年整体半导体销售市场复苏，而半导体供应链包括设计、制造、封测等产业，也即将挥别低迷的2023年。IDC预测2024年半导体市场将具备下列八大趋势：

（1） 2024年半导体销售市场将复苏，年成长率达20%

受终端需求疲弱影响，供应链库存去化进程持续，虽2023下半年已见到零星短单与急单，但仍难以逆转上半年年减20%的表现，预期2023年半导体销售市场将年减12%。2024年在记忆体历经近四成的市场衰退之後，减产效应发酵推升产品价格，加上高价HBM渗透率提高、预期将成为市场成长助力。伴随着终端需求逐步回温，AI晶片供不应求，IDC预期2024年半导体销售市场将重回成长趋势，年成长率将达20%。

ADAS(先进驾驶辅助系统) & Infotainment(车用资讯娱乐系统)驱动车用半导体市场发展

虽然整车市场成长有限，但汽车智慧化与电动化趋势明确，为未来半导体市场重要驱力。其中 ADAS在汽车半导体中占比最高，预计至2027年ADAS年复合成长率将达19.8%，占该年度车用半导体市场达30%。Infotainment在汽车半导体之中占比次之，在汽车智慧化与联网化驱动下，2027年年复合成长率达14.6%，占比将达20%。总体来说，越来越多的汽车电子将仰赖晶片，对半导体的需求长期而稳健。

半导体 AI应用从资料中心扩散到个人装置

AI在资料中心对运算力和数据处理的高要求以及支援复杂机器学习演算法和大数据分析需求下大放异彩。随着半导体技术的进步，预计2024开始将有越来越多的AI功能被整合到个人装置中，AI智慧型手机、AI PC、AI穿戴装置将逐步开展市场。预期个人装置在AI导入後将有更多创新的应用，对半导体需求的增加将有正面刺激力道。

（4）IC设计库存去化逐渐告终，预期2024年亚太市场将成长14%

亚太IC设计业者的产品广泛多样，应用范畴遍布全球，虽然因为库存去化进程漫长，於2023年营运表现较为清淡，但各业者在多重压力的影响下仍显韧性，积极探索创新和突破的途径，在智慧型手机应用持续深耕之外，纷纷切入AI与汽车应用，以适应快速变化的市场环境，在全球个人装置市场逐步复苏下将有新的成长机会，预计2024年整体市场年成长将达14%。

晶圆代工先进制程需求飞速提升

晶圆代工产业受到市场库存调整影响，2023年产能利用率大幅下滑，尤其28nm以上的成熟制程需求下滑较重，不过受部分消费电子需求回温与AI爆发需求提振，12寸晶圆厂已於2023下半年缓步复苏，尤其以先进制程的复苏最为明显。展??2024年，在台积电的领军、Samsung及Intel戮力发展、以及终端需求逐步回稳下，市场将持续推升，预计2024年全球半导体晶圆代工产业将呈双位数成长。

中国产能扩张，成熟制程价格竞争加剧

中国在美国禁令影响下，积极扩增产能，为了维持其产能利用率，中国业者持续祭出优惠代工价，预计此将对「非中系」晶圆代工厂商带来压力。另外，2023下半年至2024上半年工控与车用晶片库存短期有去化要求，而该领域晶片以成熟制程生产为大宗，均是不利於成熟制程晶圆代工厂重掌议价权的因素。

2.5/3D封装市场爆发式成长，2023年至2028年CAGR将达22%

半导体晶片功能与性能要求不断提高，先进封装技术日益重要，透过先进封装与先进制程相辅相成，此将继续推进摩尔定律（Moore’s Law）的边界，让半导体产业产生质的提升，而这正促使相关市场快速成长。预计2.5/3D封装市场2023年至2028年年复合成长率（CAGR）将达22%，是半导体封装测试市场中未来需高度关注的领域。

CoWoS供应链产能扩张双倍，促动AI晶片供给畅旺

AI浪潮带动伺服器需求??升，此背後皆仰赖台积电先进封装技术「CoWoS」。目前CoWoS供需缺囗仍有20%，除了NVIDIA外，国际IC设计大厂也正持续增加订单。预计至2024下半年，CoWoS产能将增加130% ，加上有更多厂商积极切入CoWoS供应链，预计都将使得2024年AI晶片供给更加畅旺，对AI晶片发展将是重要成长助力。