物联网的兴起,不仅带动了众多联机技术的发展,也连带得使诸多传感器技术趁势而起,传感器加上联机技术,才有办法实现物联网的真正愿景。 就半导体供货商而言,强化相关解决方案的火力,成了绝对必要的作法。 国外半导体大厂,像是TI(德州仪器)、NXP(恩智浦半导体)与ST(意法半导体)等,都可以说是代表业者。
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左起为:讯芯电子科技董事长暨总经理徐文一、Dialog企业开发资深副总裁Mark Tyndall、光宝集团董事长宋恭源、敦宏科技总经理黎世宏 |
当然,其他的国际半导体业者也没有闲着,过去专精于电源管理的Dialog(戴乐格半导体)在近期切入蓝牙技术后,在物联网、穿戴式与智能型手机等市场,都有相当大的斩获,此次也公开宣布,入股台湾传感器大厂敦宏科技,股份比重为40%,一举成为敦宏科技最大的股东。 而敦宏董事会的五席董事中,就有两席为Dialog的一线高阶主管,分别为执行长Jalal Bagherli与企业开发资深副总裁Mark Tyndall。此次的入股计划,不仅有Dialog入股,国内封装大厂讯芯科技也拥有敦宏15%以上的股份,该公司擅长的领域为封装技术,所以两家无晶圆半导体公司,各拥自身的技术优势,配合第三方的封装业者,便能形成三赢的理想局面。
敦宏科技总经理黎世宏谈到,敦宏科技自敦南科技独立为全资子公司后,思考的就是下一步是什么。可以确定的是,既然各项技术无法整合在单一芯片上,所以我们必须以平台式概念来思考客户的需求,除了封装技术能将不同芯片加以整合在同一封装内,来满足客户需求外,同时敦宏也与诸多半导体业者有相当密切的合作关系,像是联发科与高通这类应用处理器业者便是相当重要的合作伙伴,无独有偶的是,专精电源管理芯片的Dialog,也与联发科这类业者, 有相当密切的合作关系。
Mark Tyndall也表示,Dialog与敦宏科技双方已经合作了有一年半左右的时间。 此次的合资计划,相中了台湾的研发能量优于大陆半导体产业。 再者,台湾也有相当完整的生态系统。 黎世宏补充说明指出,本来Dialog与敦宏科技并无太多交集,只是因为双方共同为了满足客户的设计需要,才开始有了许多的交流。
或许是因为合资计划才刚宣布,黎世宏对于接下来的产品蓝图有诸多保留,仅说明了因应客户需求,配合讯芯科技的封装技术,敦宏可以满足客户不同的产品需求。 不过,身为最大股东的Dialog,Mark Tyndall则是透露,既然Dialog在电源管理与蓝牙技术,可以用单一芯片的作法,交货给客户,接下来就是会将目光放在传感器上,并加以优化整体解决方案。