国际半导体设备材料协会（SEMI）公布了最新「全球晶圆厂预测」报告。报告中指出，全球晶圆厂产能在2008年仅成长5%，预计2009年仅有4~5%的成长率。

SEMI表示，自2003~2007年间，全球半导体晶圆厂产能以接近或两位数以上的比率成长，但受到此次全球金融海啸的波及，2008和2009年成长幅度将大幅缩小。照现况来看，8吋晶圆产能在2008年底前仅达到每月540万片，预估到2009年底前，将达到每月1610万片。而2009年相关的晶圆厂设备投资预料也将降到2003年以来的最低水平。

面对全球性的经济衰退、供过于求，以及内存售价大幅减退，目前许多内存公司选择关闭8吋厂来因应。但仍有许多公司在12吋晶圆厂的产能上维持不错的成长。

而在晶圆代工厂的部分，今年第四季，晶圆代工厂的产能利用率将创下2002年以来的新低水平，并将延续到2009年上半年，因此，晶圆厂也纷纷缩减2009年间的资本支出。尽管如此，2009年晶圆厂仍将有8%的成长表现，其次是MPU，以及内存厂。而12吋晶圆厂产能预估在2008年将有22%的成长，2009年的成长率则会降至为12%。

而在新厂设立部分，2008年全球共有5座新的晶圆厂建厂，2009年在Toshiba、Flash Alliance JV和Panasonic等公司带头投资下，预计会有另外6座新厂兴建并量产。但受到许多建厂计划停滞或延后的影响，相关的设备投资金额在2008年预期将较去年大幅减少41%，2009年则仅有美国和日本有机会成长。