大环境影响下，2008年台湾半导体设备市场下滑37%，仅达67.5亿美元，SEMI(国际半导体设备材料产业协会)全球总裁暨执行长Stanley T. Myers在SEMICON Taiwan 2008国际半导体设备材料展记者会中乐观预估，2009年台湾半导体设备市场可望大幅回升53%，达到103.2亿美元，并将再次超越日本成为全球最大半导体设备采购国。

「SEMICON Taiwan 2008国际半导体设备材料展」9~11日在台北世贸一馆、三馆展出。（来源：厂商）

Stanley T. Myers表示：「2007下半年起，因为全球景气衰退，影响消费性产品销量，造成内存供给过剩、均价大跌，并直接冲击半导体产业，制造商对于设备支出转向保守，造成全球半导体设备市场衰退至2005年的低档水平。所幸IC平均价格在过去三个月来维持平稳，而各分析机构的预测显示半导体市场在明年仍有4~9%的成长空间。」

此外，根据SEMI World Fab Forecast，2009年将有超过53个设备扩充案，及21个新厂即将建置，预料将带动全球设备市场回复荣景。Stanley Myer指出：「 2008年全球半导体设备市场预估为340亿美元，较去年衰退20%，而2009年设备市场则预估回升13%，达到386亿美元。」

在12吋厂产能方面， 2008年的总产能预估将比去年成长25%，2009年也有20%的成长，台湾和南韩仍是主要供应国。根据SEMI World Fab Forecast，台湾目前已有15条 300mm晶圆制造生产线进行量产，预计在今年底前产能将提升15%，达到每月70万片，而在未来2年内将再增加7条产线，届时台湾12吋厂的总产能将可达到每月近120万片，占全球的29%，跃升为全球第一大12吋晶圆供应国。

在晶圆厂投资方面，由于大厂持续保守投资， 2008年的晶圆厂预估减少38%。不过，根据SEMI World Fab Forecast，2009年将有22座量产晶圆厂计划建置，预估整体投资金额将比今年成长50%以上。其中，台湾晶圆厂投资占全球总投资额的比例更将从今年的27%拉升至40%，日本则相对减少投资。

若分析2008晶圆厂的设备支出，当中有69%投资在65奈米及以下制程技术。另外，值得注意的是，亚太地区(不含日本)设备投资占全球总投资额的比例，正逐步从2006年的50%提升到2009年的67%，显示全球半导体重心已经移往亚洲。

而在全球半导体材料市场方面，包括奈米制程对于先进材料的需求增加，以及原材料和能源成本的上涨，双双带动半导体材料市场的成长。预估2008年整体市场将成长9.9%，达到460亿美元。其中，台湾市场为87亿美元，仅次于日本的105亿美元，排名全球第二。

此外，由于近年来太阳光电产业的快速发展，造成多晶硅原料短缺的恐慌，另一方面也让许多厂商嗅到这个市场商机，预估未来2-3年内将有更多的厂商投入，缺料的问题可望获得舒缓。