账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
英特尔爱尔兰新厂启动Intel 4制程技术量产
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2023年10月03日 星期二

浏览人次:【1549】

英特尔近期厌祝采用极紫外光(EUV)技术的Intel 4制程问世,这也是欧洲首度於量产(HVM)阶段使用EUV。此一重大时刻也揭示英特尔为即将推出的一系列产品奠定基础,包括为AI PC打造的Intel Core Ultra处理器(代号Meteor Lake),以及2024年将推出、以Intel 3制程生产的新一代Intel Xeon处理器等。

英特尔爱尔兰新厂启动Intel 4 制程技术量产
英特尔爱尔兰新厂启动Intel 4 制程技术量产

Intel 4所采用的EUV技术广泛用於先进半导体制程,支援最精密的运算应用,如人工智慧(AI)、高阶行动网路、自动驾驶以及新资料中心和云端应用等。英特尔目标在四年内实现五个节点,以及在2025年前重返制程技术领先地位,因此,EUV技术至关重要。

英特尔执行长Pat Gelsinger表示:「我为英特尔团队以及我们的客户、供应商和合作夥伴深感骄傲,他们与我们同心协力实现了如此重大的时刻,并帮助我们继续往重返制程领先地位的目标迈进。矽岛(silicon isle)一直是我们长期策略的核心,而Fab 34的落成将有助於实现欧盟目标,建立更具韧性且永续的半导体供应链。」

更永续、深具韧性且安全的全球供应链

Fab 34於爱尔兰莱克斯利普 (Leixlip)启用,加上英特尔计划在德国马德堡(Magdeburg)建造的晶圆厂和在波兰乐斯拉夫(Wroc?aw)的组装测试厂,将在欧洲率先建立起端对端的先进半导体制造价值链。欧洲作为AI、电信通讯、资料中心、汽车等尖端技术产业的中心,亟需深具韧性的先进半导体供应链。英特尔致力於帮助欧洲实现其技术愿景,进而建立深具韧性且地域平衡的全球半导体供应链。

英特尔执行??总裁暨全球营运长Keyvan Esfarjani表示:「英特尔在爱尔兰的营运是我们全球制造业务的基石,也是在欧洲建立端到端半导体制造价值链的重要环节。随着我们持续推动170亿欧元的投资,爱尔兰营运象徵了重要里程碑和胜利,运用EUV技术,将英特尔最新、最出色的Intel 4 技术导入Fab 34、爱尔兰和欧洲。」

英特尔执行??总裁暨技术开发总经理Ann Kelleher博士表示:「这对英特尔和整个半导体产业而言都是重要里程碑。Intel 4制程技术移转至爱尔兰进行大量生产可谓迈向欧洲先进制造的一大进展,对於我们在美国奥勒冈州的技术开发团队来说也意义非凡。」

Intel 4 技术在英特尔位於美国奥勒冈州的开发厂进行制程开发和早期量产,相较於早期技术,大幅改善了效能、功耗和电晶体密度。

爱尔兰总理Leo Varadkar表示:「Fab 34的落成象徵了英特尔和爱尔兰团队又一个历史性的一日。英特尔自1989年到爱尔兰以来,一直是我们国家工业发展的支柱,今日英特尔再度展现了於爱尔兰实现尖端技术的承诺。此里程碑出现於该产业的关键时刻,欧洲正准备进一步扩大半导体产能,我们期待爱尔兰在其中能发挥作用,共同实现欧洲的远大目标。」

英特尔深具抱负的环保承诺:未来永续发展之路

英特尔致力於拓展业务营运,同时尽可能降低对环境的影响。今日英特尔发布了爱尔兰气候行动计划,其中详细说明了公司努力减少温室气体(GHG)排放、能源使用、用水和废弃物掩埋的工作内容。

位於莱克斯利普的Fab 34预计将取得LEED金级认证。新厂房融合了多项深化永续的创新设计。例如,新厂房建造时采用的热能以9:1比例来自热回收和传统热能产生方法;而且,由於整合回收材料成分,施工过程使用的大部分均为低碳水泥。

莱克斯利普园区持续实施100%再生能源供应的购电策略,并将88%的用水返还利菲河(River Liffey),2022年仅运送0.6%的废弃物至垃圾掩埋场。这些努力都是为了支持英特尔的企业目标,希??2030年前全球营运能达到100%使用再生电力、净水和零废弃物掩埋;2040 年全球营运实现温室气体净零排放;2050年前的上游实现温室气体净零排放。

延续社区合作夥伴关系的光荣传统

过去30多年来,英特尔一直将莱克斯利普的北基尔代尔镇(North Kildare)视为其爱尔兰总部。唯有透过当地社区的持续支持与密切合作,莱克斯利普园区才能持续蓬勃发展。随着Fab 34正式启用,英特尔今日也宣布将捐赠100 万欧元给莱克斯利普社区,资助社区计画。

關鍵字: 光刻机  EUV  DUV  INTEL 
相关新闻
半导体业界持续革命性创新 有助於实现兆级电晶体时代微缩需求
ASML:高阶逻辑和记忆体EUV微影技术的支出可达两位数成长
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
ASML落实永续价值 加速布局净零碳排
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CJA6NOHUSTACUKO
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw