随着半导体制程技术的不断进步，IC系统的架构愈来愈复杂，而FPGA一向是导入先进制程的先驱。Altera今(6)天公开在其下一代20 nm产品中规划的几项关键创新技术，其最大的特色是在率先做到在一个组件中同时整合了FPGA和ASIC，实现更强大的混合系统架构。

BigPic:310x290

在20 nm下的架构、软件和制程创新，让Altera的20 nm混合系统架构进一步提高了性能、带宽、整合度和功率效益。新的系统架构整合了40-Gbps收发器整合技术、下一代精度可调数字讯号处理（DSP）模块架构以提供性能高达5 TFLOP (每秒5万亿次浮点运算）的IEEE 754标准浮点运算性能。

此外，新产品也整合了FPGA和用户可订制HardCopy ASIC的异质结构3D IC，还有各种其他技术，包括内存、第三方ASIC，以及透过创新高速互联技术实现的光接口等。其中异质结构3D IC将采用台积电的基底晶圆芯片（CoWoS）制程进行制造。

20-nm混合系统架构继续在功率消耗管理方面继续创新，包括，自适应电压调整、可编程设计功率消耗技术、优化制程技术等，与前一代组件相比，Altera组件功率消耗降低了60%。

Altera的下一代组件采用了台积电（TSMC）的20-nm制程技术，拥有业界最高的系统整合度，包括一个硬式核心ARM处理器子系统。20-nm 单芯片系统（SoC）FPGA为客户提供了从28-nm到20-nm的软件移植途径，同时将处理器子系统的性能提高了50%。

下载

Altera 20-nm技术白皮书