有愈来愈多半导体业者为撙节成本，倾向将公司经营转向无晶圆厂（Fabless）的模式，即本身专注芯片设计，而将芯片制造外包给其他厂商处理，不只摩托罗拉（Motorola）、德仪（TI）等大厂如此，较小规模的半导体业者也如此；业界人士甚至认为，随芯片设计愈趋复杂、芯片制造设备价格攀升，未来几年将有更多半导体厂商跟进。

路透（Reuters）社引述Fabless Semiconductor Associate（FSA）统计数据指出，2002年Fabless产值占全球半导体业约11％，为160～170亿美元。半导体产业协会（SIA）与市调机构Dataquest则推论，若将2005年半导体业产值以2050亿美元估计，Fabless厂产值所占比例将攀升至14％。

汇丰证券（HSBC Securities）分析师Abraham Leu则指出，Fabless是确实可行的经营模式，它给了具备创意却缺乏经费的厂商一个机会，过去芯片设计业者因无资金投资设备生产，较无法出头天。而半导体大厂也跟进这样的风气，摩托罗拉日前将天津8吋厂转手卖给大陆晶圆代工业者中芯国际，即是该公司资产轻量化（asset light）策略的一部分。

该报导亦指出，晶圆代工大厂台积电、联电即是因应Fabless的潮流而生，据估计，2003年台积电、联电晶圆双雄年营收合计将达84亿美元，超越自行设计芯片并自有晶圆厂生产芯片的英特尔（Intel）年营收规模。