在全球的半导体产业中，亚洲居於主导位置，而IEEE亚洲固态电路研讨会（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）为亚洲IC设计领域学术发表的最高指标。IEEE固态电路学会台北分会（SSCS）今（27）日举行A-SSCC台湾区记者会，除了介绍2023 A-SSCC台湾入选论文，并邀请??创科技卢超群董事长演讲，就半导体产业趋势分析与台湾指标性技术发展重点说明。卢超群提及AI、IoT、HI、IC与SEMI的结合将开启智慧经济时代。半导体产业的十年展??为4个兆元（1T），包括：1.全球Fabs/AIoT投资一兆美元；2.新结构电晶体和1 Tera-Hz/UWB；3.1兆个晶片上的设备和数万亿个HI；4.黄金应用带来一兆美元收入。透过优化整体和异质整合新兴Si4.0时代的技术。

IEEE固态电路学会台北分会（SSCS）举行A-SSCC台湾区记者会，介绍2023 A-SSCC台湾获选4篇论文。（摄影/陈复霞）

另外，半导体产业出现7个重大变革，包括人工智慧（AI）、量子计算、超导体科技、异质整合、自然气候变迁等，足以改变人类的生活型态，需要产学界携手合作，半导体与AI，因应重大变革所带来的挑战。

2023年亚洲固态电路研讨会IEEE A-SSCC将於11月5~8日於中国海南省海囗市举行，A-SSCC会中展示固态和半导体领域先进的晶片和电路设计，发表的论文兼具学术与产业影响力。近年来由於人工智慧（AI）普及发展迅速，今年会议的主题聚焦在「Silicon System with Open Platform for Heterogeneous Integration（具有异质整合开放平台的矽系统）」，将针对模拟（Analog）、资料转换器（Data converter）、无线（Wireless）及 线路（Wireline）等重点主题深入探讨。今年投稿论文数量共235篇，来自14个国家，其中学术界217篇，研究界3篇，业界为15篇，通过审选数量共计92篇；台湾投稿论文16篇，共计入选4篇论文。分别为台湾大学杨家骧教授团队、阳明交通大学廖育德教授与力智电子团队、阳明交通大学陈柏宏教授团队，成功大学郑光伟教授团队。

· 台湾大学杨家骧教授团队：利用脑波模式识别技术，能有效撷取脑波动态资讯，可应用於????控制与脑机介面，本论文提出的支持向量机机器学习加速器晶片，可大幅提升推论与训练模式的能量效率与面积效率；

· 阳明交通大学廖育德教授团队与力智电子：共同开发出低功耗整合电压与电流叁考电路的单晶片，此晶片拥有低功率、低电压操作且不易受电源干扰的特性，十分适用於小型电池供电的穿戴式装置；

· 阳明交通大学陈柏宏教授团队：设计出全域功率调控的无线电力传输系统，实现系统转换效率的提升，并采用电压-电流模式的整流器提升负载范围；

· 成功大学郑光伟教授团队：开发出超低功耗多通道无线发射机技术，利用「注入锁定、边缘组合倍频技术」降低频率合成器的操作功耗，并设计高转换效率的电流模式功率放大器以改善能量传输效率，能够延长物联网设备的电池寿命，可结合猎能技术来实现能源自主物联网系统。

A-SSCC会中将安排四场半导体领域顶尖专家演讲，包括台湾联发科??总洪志铭受邀演讲「Semiconductor Chip Design in a Legoland」、韩国Bongtae Kim博士发表「Envisioning 6G Mobile New World」、日本Masayuki Ito博士演讲「Architecture Challenges for Heterogeneous Processors in Embedded SoCs」、加州大学Albert Wang教授演说「Listen: ESD Protection is About Circuit Design」，预计专题演讲将成为大会瞩目焦点。