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TSIA 2018年第四季/2018年台湾IC产业营运成果出炉
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年02月25日 星期一

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根据WSTS统计,18Q4全球半导体市场销售值1,147亿美元,较上季(18Q3) 衰退8.2%,较去年同期(17Q4)成长0.6%;销售量达2,470亿颗,较上季(18Q3)衰退7.0%,较去年同期(17Q4)成长3.7%;ASP为0.464美元,较上季(18Q3)衰退1.2%,较去年同期(17Q4)衰退3.0%。

2018年全球半导体市场全年总销售值达4,688亿美元,较2017年成长13.7%;2018年总销售量达10,045亿颗,较2017年成长7.4%;2018年ASP为0.467美元,较2017年成长5.9%。

18Q4美国半导体市场销售值达252亿美元,较上季(18Q3)衰退11.6%,较去年同期(17Q4)衰退6.2%;日本半导体市场销售值达99亿美元,较上季(18Q3)衰退2.5%,较去年同期(17Q4)成长2.3%;欧洲半导体市场销售值达104亿美元,较上季(18Q3)衰退3.3%,较去年同期(17Q4)成长2.8%;亚洲区半导体市场销售值达691亿美元,较上季(18Q3)衰退8.3%,较去年同期(17Q4)成长2.8%。其中,中国大陆市场381亿美元,较上季(18Q3)衰退12.5%,较去年同期(17Q4)成长5.8%。

工研院产科国际所统计2018年第四季(18Q4)台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币6,870亿元(USD$22.7B),较上季(18Q3)衰退0.7%,较去年同期(17Q4)成长1.7%。

其中IC设计业产值为新台币1,643亿元(USD$5.4B),较上季(18Q3)衰退7.5%,较去年同期(17Q4)成长2.2%;IC制造业为新台币3,937亿元(USD$13.0B),较上季(18Q3)成长3.2%,较去年同期(17Q4)成长1.2%,其中晶圆代工为新台币3,497亿元(USD$11.6B),较上季(18Q3)成长7.2%,较去年同期(17Q4)成长2.0%,记忆体与其他制造为新台币440亿元(USD$1.5B),较上季(18Q3)衰退20.4%,较去年同期(17Q4)衰退4.3%;IC封装业为新台币890亿元(USD$2.9B),较上季(18Q3)衰退4.3%,较去年同期(17Q4)成长2.3%;IC测试业为新台币400亿元(USD$1.3B),较上季(18Q3)成长1.8%,较去年同期(17Q4)成长3.4%。新台币对美元汇率以30.2计算。

工研院产科国际所统计2018年台湾IC产业产值达新台币26,199亿元(USD$86.8B),较2017年成长6.4%。其中IC设计业产值为新台币6,413亿元(USD$21.2B),较2017年成长3.9%;IC制造业为新台币14,856亿元(USD$49.2B),较2017年成长8.6%,其中晶圆代工为新台币12,851亿元(USD$42.6B),较2017年成长6.6%,记忆体与其他制造为新台币2,005亿元(USD$6.6B),较2017年成长23.7%;IC封装业为新台币3,445元(USD$11.4B),较2017年成长3.5%;IC测试业为新台币1,485亿元(USD$4.9B),较2017年成长3.1%。新台币对美元汇率以30.2计算。

關鍵字: IC  WSTS  TSIA 
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