联电集团董事长曹兴诚近日接受英国金融时报专访时表示，这一波半导体产业的不景气，已使全球整合组件制造大厂(IDM)对于扩厂行动开始踩煞车，对于联电而言，不景气永远就像是因祸得福的循环，将促使联电与其他晶圆代工业者，成长更快。因此，即使不景气已出现端倪，但联电未来五年规画的三十亿美元资本支出，至今尚未改变。

对于半导体产业景气转坏，曹兴诚表示，当全球PC需求减少，通讯产品成长不如预期，晶圆代工业者需求不可能独强。全球半导体产业的确已出现了景气减缓的讯号，但对于晶圆代工产业而言，这绝对是一项好消息。

他认为，半导体产业景气转坏时，全球各大整合组件制造厂，将无法再大规模的扩充产能，晶圆代工业者将因拥有最佳的生产能力、最轻的业务压力，反而可在不景气的循环中，透过淘汰其他没有竞争力的半导体厂，强化本身的竞争力。

曹兴诚预估，全球整合组件制造厂商由于不具备特殊的生产能力，将愈来愈多转型成为无晶圆厂的设备公司。金融时报认为，若果真如曹兴诚的预估，全球晶圆代工产业，将在半导体产业中成就更大的王国。