记忆体厂华邦电子（Winbond）今日举行法人说明会，会中指出，将持续深耕NOR Flash快闪记忆体的产品应用，并着重在汽车电子与工业领域，同时也将推出速度更快SLC NAND记忆体产品。

华邦电子表示，DRAM产品事业群（含利基型记忆体及行动记忆体）占第3季营收53%，主要来自於市场需求及制程提升；至於快闪记忆体产品线，则占第3季营收47%。

针对第三季的记忆体市场趋势，华邦电总经理詹东义表示，整体来说，DRAM的表现持平，NOR Flash则是非常健康，但中国市场则偏弱，因此出现价格的压力；至於NAND Flash在中国有比较大的价格压力。

而华邦电子也强调，会坚持特殊利基市场，不走向容量竞争市场，以自主开发的技术为主。目前在制程上已进入38奈米，并持续增加产能，预计将朝向25奈米制程发展，而2GB DDR3将於今年第四季开始量产。

华邦电子第3季单季税後净利29.17亿元，季增29%，年增35%，创18年以来新高。