因为2021~2022年疫情导致全球供需失衡，疫後又面临去化库存与升息抑制通膨的压力，造就2023年全球PCB产业遭逢巨幅衰退，依台湾电路板协会（TPCA）今（22）日公布据工研院产科国际所估计当年PCB产值为739亿美元，全球衰退15.6%。

TPCA预估全球PCB产值的成长速度将回归4%~5%，取决於补贴政策、脱碳趋势、产品更新规格与东南亚聚落成型4大关键议题：

惟若进一步观察中国大陆、台湾、日本及南韩市况，陆资厂因载板比重偏低，加上汽车应用逆势成长而有所支撑，整年以9%的衰退优於全球平均；反观韩厂因载板比重最高，并集中於消费性电子记忆体应用，衰退幅度超过20%；尽管载板在日本和台湾占有相当比重，但产品组成相对均衡，及拥有汽车应用的支撑，因此衰退介於陆、韩之间。

加上2023年的基期较低，TPCA预估整体电子产业将在2024年感受到更高的成长动力，可因部分产品规格提升而受益；全球PCB产业也将因库存回补，回升至782亿美元产值、年成长6.3%，而迎来下个成长周期。等到整体消费市场的成长动能逐步接近全球经济表现，全球PCB产值的成长速度也将回归4%~5%的长期平均水准，取决於4大关键议题：

一、 各国补贴半导体产业 牵动PCB与载板生态系：

在经历疫情断链及半导体成为战略物资後，各国纷纷推出强化半导体供应链政策，加上因为美中科技壁垒持续加剧，导致大陆对於自制半导体的依赖度大增，在尚未受制裁的先进封装领域加速自主化。美国与加拿大也在2023年3月24日，宣布双方将投入5,200万美元支持北美生产PCB。

二、 碳中和电子产品问市，供应链减碳压力大增：

对於电子产业链而言，未来客户对於减碳压力的要求将有增无减，2030年更可视为一场考验，届时无法跟上步伐的企业，势必面临淘汰的命运。

三、 供应链加速全球化布局，新PCB聚落於东南亚成形，

就PCB业者而言，自2022年底开始，已应客户要求分散风险与扩展新市场的考量下，掀起一波南向投资的风潮，以泰国、越南及马来西亚为主要选项。

四、 终端产品规格迭代更新，将成为PCB主要成长动能，

虽然预期2024年主要终端产品出货量将呈现小幅度的成长，但主因为库存回补，并非需求的显着回温，因此技术与产品世代更迭成为成长动能，未来零组件供应商可持续关注後续情势变化。

TPCA展??新的一年，认为PCB产业的发展，除了受市场法则推动外，政治力量也扮演举足轻重的角色；国际之间的政策变动与贸易纷争，也为电子科技业带来深远的影响。在机会与挑战间，企业除了韧性的强化外，更需留意客户与国际政局变化，以制定灵活的策略来因应。