睽违三年的PCI-SIG台湾开发者大会，於2月23日在台北回归实体举办，本次的大会共吸引了七百多人报名叁价，人数较上一次的活动大幅成长了近一倍，显示市场对於PCIe高速传输技术的重视，而PCI-SIG也在媒体活动中重申，未来PCIe规范将会依既定时程推出，而下一代的PCIe 7.0标准预计会在2025年问世。

PCI-SIG??总裁Richard Solomon

PCI-SIG??总裁Richard Solomon表示，PCIe 6.0已在2022年11月发布，最大的改变是传输速度进入64GT/s，而编码格是改采1b/1b 的flit模式，此外，讯号传输也更改成PAM4，其特色是可以把资料传输加倍，但缺点为错误率会增加。为此PCI-SIG也增加了纠错功能FEC，改用封包布局。

Richard Solomon也透露，目前PCI-SIG也正在讨论7.0规格的进度，目标是2025年要发布。而新规格将会持续维持Flit模式和PAM4，但传输速度则会提升至128GT/s。

尽管7.0规格仍有许多的技术挑战，但Richard Solomon也预期这个时程目标将可以达到。

而除了频宽速度的提升外，PCI-SIG也针对电子系统的革新做出了因应，尤其是在布线与缆线上面的变化，包含主机板与板卡、晶片和晶片之间，因此小组也正针对布线进行研究，例如高频宽应用需要更长的通道涵盖范围和拓扑弹性；在32和64 GT/s时，PCB 损耗会缩短通道涵盖范围并限制平台弹性等。

针对近期火红的人工智慧技术，Richard Solomon也指出，过去几年AI与机器学习扮演着很重要的驱力，因为传输的资料非常庞大，此外AI晶片也需要更高的频宽来CPU连结。另一方面，汽车产业也对PCIe 6.0/7.0有很大的发展潜力。

看好未来的汽车市场，PCI-SIG也在2020成立了一个汽车工作小组，已针对相关的需求和技术进行评估。Richard Solomon表示，从车用小组的会员数量就可以确定是汽车将会是重要的市场，因为电动车和汽车电气化是很大的趋势，像是特斯拉这类的汽车系统就会大量使用PCI的平台。