茂硅与工研院合资设立RFID公司资茂科技，明年下半预计单月产出达720万颗，开始有业绩贡献，对茂硅来说，自2008年起转投收益将陆续浮现，依据茂硅董事长陈民良的说法，这是他带领茂硅转型的第二步。至于转型的第一步进驻太阳能电池领域，陈民良期望在明年第二季底时，单月产出量可达100万瓦以上，成为支撑茂硅明年本业业绩成长的支柱。

茂硅与工研院签定无线射频辨识系统（RFID）技术合作合约，正式跨入RFID市场；新公司初规划资本额为2亿5000万元，由茂硅董事长陈民良担任资茂科技董事长，技术、人才支持来自工研院，预计明年设置生产线，此外茂硅也说，短期内以取得转投收益为主，但因资茂的RFID晶圆仍以对外投片为主，因此未来不排除在茂德的八吋厂进行投片。

茂硅也表示，这次技术合作工研院技转茂硅专利及产品技术，其中包含符合EPC标准超高频UHF读取器（Reader）、卷标天线（Tag Antenna）及芯片IC的专属技术授权，宽带天线（Broad-band Antenna）与RFID应用专利授权及技术人才移转等项目。工研院则指出，行政院国家通信发展推动小组已通过投入22亿元，建构RFID系统基础环境，推估2013年该市场产值将上看700亿元台币。