陶氏杜邦特殊产品业务部旗下电子与成像事业部今日宣布，其事业部总裁James Fahey博士、策略行销总监Rozalia Beica女士将出席2018年9月5日-7日在台北举办的2018台湾国际半导体设备材料展览会（SEMICON Taiwan），并作为演讲嘉宾发表演讲。其演讲内容是大会备受期待的环节之一。

电子与成像事业部总裁Fahey先生将作为IC60大师论坛的闭幕发言人发表演讲，厌祝积体电路 （IC）发明60周年。Fahey先生的演讲将作为下午会场的「Vision X」系列演讲的一部分。会上，各发言人将就半导体行业的未来发展、技术融合及市场扩容这两个对比鲜明的双重挑战进行探讨。随着人工智慧（AI）及5G通讯技术有??在未来10年成为发展的主要驱动因素，材料将在这些技术的成功运用上发挥更加大的作用。

「新材料及整合技术是未来互联世界的核心这一互联世界已经到来」，Fahey先生谈到：「随着数位化转型的影响覆盖到全市场领域，半导体的应用市场将继续增大，以满足市场对能够进行大量资料处理的设备的需求。互联技术的不断扩展让智慧住宅、智慧汽车和智慧城市成为可能；人工智慧和柔性电子正在不断发展并找到了新的协同效应；创新性高品质材料成为实现这些进步的价值链的核心。」

电子与成像事业部策略行销总监Rozalia Beica女士将在先进封装技术研讨会上演讲。此次研讨会上，来自半导体产业链的行业专家将就新型封装技术、技术应用、面临的挑战及解决方案展开讨论。Rozalia Beica女士将就半导体产业及先进封装平台进行回顾，重点介绍封装产业的主要进展并强调创新在封装的关键角色包括器件和电子材料的异质整合在应对当前行业所面临的挑战及实现下一代电子装置的作用。 IC60大师论坛（IC60 Master Forum）将於2018年9月5日（星期三）上午9点至下午5点在台北南港展览馆举行。地址：台北南港展览馆1馆4楼大师论坛区（展位号：M1156）。此次大师论坛以「展??未来」为主题，由科技部和SEMI Taiwan联合主办。

先进封装技术研讨会（The Advanced Packaging Technology Symposium）将於2018年9月4日（星期二）上午9点至下午5点举行，地址是台北南港中国信托金融园区3楼Grande Luxe Banquet宴会厅Grand Ballroom，并且随後将在此处举行招待会。会议由Albert Lan和Kim Arnold共同主持：Albert LanApplied Materials公司全球封装TD兼台湾半导体设备与材料协会封装与检测委员会（SEMI Taiwan PKG & TEST Committee）??主席；Kim ArnoldBrewer Science公司先进封装事业部执行董事。