软体服务公司、ST合作夥伴计划成员Tieto与意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，双方正在合作开发可在意法半导体高人气之Telemaco3P平台上运作的汽车中控单元（Central Control-Unit；CCU）软体。

Tieto和意法半导体携手合作，加速汽车中央控制单元的开发并提升驾乘与数据之安全性

加速汽车电动化和网路化的需求正推动汽车处理器具备更强大的处理能力，以及网路安全性。车商提出中控单元满足连网、数据隐私、安全性和无线更新的需求，?此，意法半导体开发出Telemaco系列车用多核心处理器SoC（系统晶片），及其相关的 Telemaco3P模组化讯息服务处理平台（Modular Telematics Platform；MTP），?先进智慧驾驶应用原型开发提供一个开放的开发环境。安全可靠的Telemaco3P车用SoC是业界首款内嵌隔离式硬体安全模组的微处理器。该安全模组提供了实现ASIL-B认证系统所需的安全方法。

Tieto的软体研发服务部和意法半导体正在开发以Telemaco3P为平台的车用中控单元软体，以及下一代讯息服务处理解?方案。Tieto协助客户整合系统、设计和开发各种安全智慧驾驶应用。这些应用将支援高输出的无线连网、无线韧体升级，以及车间通讯解?方案。

Tieto汽车业务开发负责人Viet-Anh Pitaval表示，「透过与ST合作，我们能够帮助汽车OEM和一级供应商充分利用ST强大而安全的Telemaco3P平台。我们将共同努力，加速汽车中控单元软体的开发，同时实现各种新型的汽车加值服务。」

意法半导体汽车及离散?品部策略与汽车处理器事业部总经理Luca Rodeschini则表示，「透过与Tieto软体研发专家合作，ST能够?汽车客户提供更大的技术支援，帮助他们开发部署具功能丰富的车载讯息处理和车用云端解?方案及应用，以提升驾驶的安全性和便利性。」

ST Telemaco3P MTP整合意法半导体汽车级多卫星系统GNSS Teseo定位晶片和惯性导航感测器，能够直接连接CAN-FD、FlexRay、BroadR-Reach（100Base-T1）等车用汇流排和蓝牙、Wi-Fi、LTE、V2X通讯等选配模组。

Tieto的软体研发服务部?电信、汽车、消费性电子和半导体等产业领域中的领先科技公司开发软体，同时构建5G、连网汽车、智慧装置和云端平台等下一代技术。