如果你是系统设计或是系统整合的工程师就会知道，要进行系统设计之前，对于组件本身的特性、规格、性能乃至于相关的开发工具都要有一定程度的了解，才能着手进行系统开发。

德仪半导体市场营销产品应用经理林家贤（摄影：姚嘉洋）

但随着时间演进，不论是哪种终端应用，都会有时间上的急迫性，即便是工业或是医疗电子等进入门坎相对较高的应用，也会面临这样的问题，有鉴于此，德州仪器（TI）在2013年11月份左右，免费向产业界提供关于各种产业终端系统的设计白皮书，内容除了系统设计的基本理论外，也告知了符合系统设计要求与规范的模拟与混合讯号组件（以德仪为主）有哪些，

德仪半导体市场营销产品应用经理林家贤表示，这个计划名为「TI Design」，在推出初期已经约有150份系统设计文件，而到了现在已增加到220份。而就系统设计流程上，可以大略粗分为：参考设计、验证设计与认证设计三个阶段，其中第一阶段 可以搭配德仪的WEBBNCH或是TINA设计工具，来初步决定系统所需要的组件、性能、尺寸与成本，透过仿真功能来确认是否符合系统业者的需求，进入到验证阶段，就会提供更为精准的电路布局与性能测试报告，到了这一步其实已经相当接近量产阶段，但来到第三阶段，是为了能够符合各种不同市场认证需求下，系统必须有很多的EMI（电磁干扰）、EMC（电磁兼容）或是安规的认证需要通过，此时也会有些部份的设计或是成本需要增删，三个阶段都完成之后，才算是大功告成。

林家贤表示，这种系统设计文件之所以能够诞生，是来自广泛收集全球各地系统设计工程师与产业界的普遍所认定的标准而成，因此具备一定的参考价值。当然，若系统业者打算基于这样的设计文件下，提出更具符合自身需求的设计，德仪当然也能依据需求提供对应的组件。

至于未来这个计划是否有机会可以跟TI旗下的开发工具进行更密切的整合，林家贤也认为不排除有这个可能性，只要能对产业界有帮助，像是其他半导体业者在台成立实验室，协助客户进行系统设计，任何作法都是可以尝试的。