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意法半导体提供的eSIM服务通过GSMA认证厂商
 

【CTIMES/SmartAuto 林彥伶 报导】   2018年08月17日 星期五

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意法半导体(STMicroelectronics)正在加速推动行动网路,另其朝向更便利、更安全的连网世界发展,并成为第一家通过GSMA协会认证、获准在嵌入式SIM(eSIM)晶片出厂前预先安装证书和运营商设定档等连接凭证的eSIM制造商。

意法半导体成为首家为行动和连网设备商提供eSIM个人化服务的 GSMA认证厂商。
意法半导体成为首家为行动和连网设备商提供eSIM个人化服务的 GSMA认证厂商。

专为预先搭载连接凭证的客制化eSIM,外形尺寸更小,而且安全性和灵活性更高。其采用晶片级封装,永久嵌入,不仅可以重新程式设计,还可以节省智慧型手机的内部空间,以进一步节省空间来增加手机的功能或电池扩充,同时还能用於开发各种精细的连网设备,满足市场和应用范围不断扩大的智慧手表和物联网(IoT)设备的需求,包括智慧电表、远端感测器或闸道器等。

在现有制造符合GSMA安全性和可靠性规范的eSIM晶片认证基础上,意法半导体依照GSMA的UICC生产安全认证计画(GSMA SAS-UP),领先其他晶片制造商获得eSIM个人化资料安全应用证书。

意法半导体的eSIM采用经过验证的ST33安全微控制器,已经完成个人化程序,可直接提供给客户,立即上线装配而无需进一步进行程式设计。eSIM可以简化供应链、节省物流支出,并缩短上市时间,为原始设备制造商、行动网路营运商和SIM作业系统(OS)商带来更高的便利性、经济效益和经营效率。

GSMA协会的SIM和eSIM业务负责人Jean-Christophe Tisseuil表示,「法国ST-Rousset工厂获得SAS-UP认证,提供WLCSP SIM和eSIM晶片个人化服务,是推动可信赖eSIM设备应用普及的一个重要行动,能够让消费产品和连网设备制造商采用非常小的eSIM??。SAS-UP是在市场上布局安全可信赖的eSIM的首要程序。」

意法半导体部门??总裁暨安全微控制器部总经理Marie-France Florentin则表示,「eSIM是一项重要技术的进展,它可让我们安全地构建未来的连网世界。GSMA的eSIM制造与个人化认证计画是eSIM成功的关键。现在,ST已经取得eSIMs的制造和出厂前个人化服务认证,这将会提升整个供应链的效率和安全性,而客户亦能从中受益,并获得GSMA生态系统的所有保障和保证。」

關鍵字: eSIM  物联网  ST 
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