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高整合芯片将解决智能手机OS复杂化问题
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2010年06月28日 星期一

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在今年MWC2010展会上,高通宣布自家芯片支持Windows phone 7,这也是全球第一家支持该OS的芯片商。在smartphone众多的OS系统(Android、Linux、Symbian...)中,无线通信芯片商的定位也将被市场放大检视。

高通通讯副总裁暨台湾区总经理张力行表示,消费者渴望令人惊喜的行动服务,因此市场中存在多种行动操作系统,且不断进行更新升级。只不过,在操作系统供货商持续致力提升消费者体验的同时,却也无形间提中了特定操作系统的复杂性。高通与各家操作系统厂商合作已久,以高通的高整合系统单芯片解决方案,配合不同操作系统达成综效,目的就是为了进一步实现下一世代的行动装置。

高通也自行开发Brew Mobile Platform,且与HTC合作开发Brew MP的smartphone。对于Brew MP手机的定位与竞争力,张力行说,Brew已证明其身为应用发展及服务的成功先锋角色,在过去8年多已被超过25国采用,并创造超过30亿美元的开发商营收。Brew MP是为横跨所有市场区隔及3G技术的手机与手持装置所专属设计,这包括低成本的入门级智能型手机。Brew MP及以其为基础的应用程序,正代表着一个更为弹性化且开放的行动内容服务,为开发商提供新工具与方式,支持不同平台的所有内容格式传布。

此外,高通已提出3Pre计划(预先整合、预先优化、预先发布),与来自各个应用程序类别与无线市场的领先程序开发商、装置制造商、电信业者合作,以促成Brew MP应用程序开发的开放、弹性化产业生态。

张力行说,高通正与微软及其他装置制造商协力,共同研发以Snapdragon平台、Windows Phone 7为基础的智能型手机,预计将在2010年的耶诞采购季推出。目前高通支持的操作系统平台包含:Brew Mobile Platform、Android、Windows Phone、Symbian、Blackberry/RIM,以及Palm的Web OS。

關鍵字: smartphone  Qualcomm  张力行 
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