xMEMS Labs和Bujeon Electronics推出了一系列2分频扬声器模组，加速采用xMEMS固态MEMS微型扬声器的下一代高解析和无损音讯TWS耳机设计。

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这些模组整合了由Bujeon客制化设计的重低音、高性能9mm动态驱动低音扬声器、xMEMS的Cowell高音扬声器、世界上最小的单片MEMS微型扬声器（仅22mm3）和xMEMS的Aptos MEMS扬声器放大器，以创建与TWS系统单晶片相容的「??入式」扬声器解决方案。

与单驱动器TWS耳机相比，Cowell卓越的高频回应可实现更宽的声场，为语音、人声和乐器提供更高水准的清晰度和存在感，使低音扬声器能够专注於深沉低音回应和主动降噪所需的低频能量。

BEM-1xx和BEM-2xx系列2分频低音扬声器/高音扬声器模组现已提供样品，具有纤薄紧凑的大小尺寸：4.5mm高（仅限扬声器）和9.52mm直径。低音扬声器和高音扬声器在模组设计中完美匹配，消除了类比或数位分频器的需求、成本和复杂性。为TWS制造商提供多种配置选项，以最适合其个人耳机设计，包括将反??麦克风整合到模组上的能力，以及将Aptos放大器整合到模组上或将此电路移动到其主PCB上的能力。这些模组将於2023年第二季度开始量产。