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宜特科技将于伦敦ESTC国际会议发表演说
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2008年08月18日 星期一

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宜特科技近年来不断朝全球化的国际市场迈进,已和数家美国知名大厂建立良好的策略伙伴关系,近期并受到日本知名内存大厂青睐。宜特科技为加深了解欧洲市场的先进IC封装技术趋势,进而开发欧洲市场,宜特科技国际工程发展处李长斌协理,将于今年九月一日至四日于伦敦皇家海军学院所举行的第二届ESTC(Electronics System-intergration Technology Conference)国际会议的奈米技术论坛中发表演说,介绍宜特科技领先的先进IC封装验证技术,藉此开拓欧洲市场先进IC验证商机,促进国际间产业的考察与交流。今年的ESTC会议主题,将以奈米微电子系统技术为主,探讨次世代先进IC封装技术,涵盖主题包含:Advanced Packaging、Emerging Technologies、Electronics system-integration for Healthcare、Manufacturing and Test Technologies、New Materials & Processes、Modelling, Simulation and Design、Optoelectronics、Technology and Reliability for Nano and Micro Structures 、Power Electronics、Assembly of Alternative Energy Sources。

欧洲ESTC国际会议中,将有来自世界各地知名产业界、学术界以及研究机构和国际性组织的专家学者,藉由世界级专家和产业菁英的交流,建构出全球互动网络,宜特也将分享相关验证技术之专业知识、结合半导体、IC封装、PCB与系统核心之验证技术及环保节能策略。

關鍵字: IC验证  PCB  IC封装  宜特科技  李长斌  其他仪器设备  半导体制造与测试 
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