前阵子Intel大力推展LightPeak技术，就在大家逐渐看好其一统分歧传输接口的同时，Intel今日（7/28）却发表混合硅晶雷射（Hybrid Silicon Laser）技术，这是全球首款以硅组件为基础的光数据联机技术，传速上看50Gbs，Intel确切表示，两者虽然同是Intel大一统传输埠策略下的组件，但绝对是不同的计划，两者的目标市场与实现时间点截然不同。

事实上，过往铜导线已经到达了传输负载的极限--10Gbs，且随距离加长讯号随之递减，布建一直限制重重。随之而起的光纤虽然拥有高负载量、可运送多重讯号，同时保持缆线的轻量化与易管理，但是成本过于高昂。Intel实验室在雷射与硅领域皆有50年以上的发展历史，HSL技术结合了两者的优点，具备低成本、高弹性、高带宽、长距离的优点，更重要的是，激光技术不会受到电气讯号的干扰。

本次发表的样品，拥有发送器与接收器两个端点。发送器芯片可将四条激光束送入光学调变器编码作为光讯号，输出的速率可达50Gbs。另一端的接收芯片则将光侦测器所接收的光束转为电子讯号。采用此技术，一秒钟就可以传完一整部蓝光影片。就应用面而言，大型企业可以将原本的多条传输线路改成一条光纤，突破既有的效能瓶颈。

针对Light peak未出，就发表更快的传输技术，是否有让Intel未跑先输的隐喻？Intel表示，HSL和Light Peak虽然都隶属于Intel在传输埠的策略，但绝对是不同的计划。Light peak是近期内就会推出的应用，得以于Intel 的用户平台执行10Gbs的联机技术；而HSL的研究计划重点则是在于利用硅的整合大幅降低成本，达到TB等级的数据传输率，未来比较有机会应用于设有服务器主机群或数据中心的企业。而两者间最现实的差异就是问世时间不同，市场传闻Light Peak年底就会有芯片问世，但关于HSL，INTEL表示，目前仅是平台样品，尚无任何量产面市的计划。