晶心与力旺共推芯片安全防护解决方案

随着物联网的快速发展，使得各种系统与电子产品资料透过网路紧密相连，在使用者对资料安全与保护机制的高度重视下，激发相关晶片安全防护解决方案的强烈需求。着眼物联网市场之发展趋势，全球逻辑制程非挥发性记忆体技术开发及矽智财供应厂商力旺电子与亚洲以原创性32位元微处理器IP与系统晶片设计平台为主要产品的晶心科技宣布，携手切入安全应用领域。晶心科技研发具安全防护功能的32位元处理器–Andes Core S801，可强化嵌入式应用之资料传输和存储的安全性，在物联网产品的系统单晶片（System on Chip, SoC）设计中以晶心科技S801为核心，搭配力旺电子单次可程式记忆体（One Time Programmable, OTP）矽智财之金钥储存功能，可以最低的成本大幅提升资料之防护，为高度重视安全性的应用端客户，提供兼顾安全与成本的优势之安全微控制器（Security MCU）解决方案，协助客户抢攻物联网无限商机。

芯片硬件与韧体的数据安全，是物联网市场中胜出之竞争关键所在。针对市场需求，晶心科技推出Andes Core S8系列产品，以精简的3级管线（Pipeline）为主轴，并采用具保护架构的指令集，架构完整，能满足应用端客户不同应用所需之密码及防破坏机制需求，提升芯片安全层级。Andes CoreS801拥有高省电效率之核心与安全功能的记忆体保护单元（Secure MPU），不仅能在权限控管上有完善的协定，并可在程式码及资料方面提供硬体的保护机制，有效防止侧漏资讯的攻击，应用范畴广泛含括NFC、智能卡、金融卡、医疗卡、电子护照、智慧电表、感测器中枢、智慧门锁、智慧家庭与穿戴式装置等物联网应用，透过安全机制提升客户产品市场价值与竞争力。针对需安全机制的应用所设计的Andes Core S801，完全符合新一代SoC设计，可协助客户快速完成产品开发，缩短产品认证及上市时间，适用于讲求设计轻薄及低耗电安全产品。

为强化芯片韧体与硬件之安全防护，有别于传统芯片以金属熔丝（Metal Fuse）或复晶硅熔丝（Poly Fuse）架构，力旺电子采用浮闸（Floating-Gate）及反熔丝（Anti-Fuse）架构之逻辑制程非挥发性内存（Logic Non-Volatile Memory），能防止内存信息经由逆向工程盗拷与窜改，有效提升芯片数据传输与存储以及电路设计之安全防护。力旺电子OTP系列之NeoFuse硅智财，其高阶信息防护等级亦已得到国际级CA（Conditional Access）认证，肯定其高可靠度与安全保密之优势。除此之外，力旺电子OTP矽智财拥有高温保存能力，可达到摄氏125度/10年高规格之工业标准，适用于对环境要求与性能表现更为严苛之应用产品。力旺电子矽智财拥有与CMOS制程完全相容之特性，不需额外增加光罩，并广泛布建于全球晶圆代工厂之0.5um~16nm制程平台，不仅能提供客户产品开发规划及验证之多元平台选择，提高量产灵活度，并进阶提升成本竞争优势，为应用端客户创造最佳利基。

结合晶心科技低成本、低耗电、高安全性之32位处理器Andes Core S801，以及力旺电子OTP硅智财优异的成本及可靠度、高温保存能力、安全保密、与多元平台选择之竞争优势，不仅能协助客户掌握物联网市场趋势，更能进阶拓展应用版图至行动支付、智能家庭、汽车联网、云端数据中心等高度重视数据防护机制之产品，延伸开发多元尖端安全解决方案，为客户创造更宽广的应用与产品价值。